Frore Systems推新固态主动散热芯片 更轻薄支持自清洁

全球首款固态主动散热芯片AirJetMini的开发商FroreSystems在CES2024上带来了新品固态散热芯片AirJetMiniSlim，相较于上代更薄、更轻、更智能、更先进，为需求更小体积更高性能的电子产品带来更好的散热效果和更小的空间成本。

AirJetMiniSlim采用了与前代产品相同的突破性固态主动散热设计，并增加了三项新功能，同时保持了静音、轻巧的特点，与传统风扇相比，散热效果更出色。AirjetMiniSlim厚度仅为2.5毫米，重量仅为8克，与AirJetMini相比厚度减少了0.3毫米，重量减少了1克，但散热能力保持不变。AirJetMiniSlim还引入了智能自清洁功能，以应对整个行业面临的挑战，从而战胜灰尘。

AirJetMiniSlim的自清洁功能可自动逆转气流，清除AirJet防尘过滤器上的积尘，从而解决了这一问题。可确保AirJet长期保持峰值性能，并保持主机设备的高性能。AirJetMiniSlim同时引入了Thermoception功能，使AirJet能够独立感知自身温度。这项创新使AirJetMiniSlim能够自主优化性能，最大限度地排出热量，而无需依赖主机设备中的温度传感器，为缺乏集成CPU和温度感应组件的冷却设备带来了新的可能性。

FroreSystems创始人兼首席执行官SeshuMadhavapeddy博士表示：“将芯片厚度减少0.3毫米，对于需要在越来越薄的设备中实现出色热管理的产品来说，是一场游戏规则的变革。AirJetMiniSlim将为无风扇笔记本电脑、平板电脑和智能手机等超薄电子设备带来急需的性能改进。”