在压力测试中 三星Exynos 2400的性能稳定性优于高通骁龙 8 Gen 3

在最新的3DMarkSolarBay压力测试中，Exynos2400再次给人留下了深刻印象，它在较小尺寸的GalaxyS24+中运行时，在性能稳定性方面击败了骁龙8Gen3。简而言之，三星最新的SoC得分高于高通公司最新的芯片，骁龙8Gen3在撞到温度墙后，性能下降到实际性能的48%，得分低于Exynos2400。

SolarBay压力测试类似于3DMark的WildLifeExtreme，它通过对CPU和GPU的大量工作负载进行测试，将智能手机芯片组推向极限。在MochamadFaridoFanani分享的最新对比中，泰国媒体Beartai进行的测试显示，Exynos2400的性能维持能力优于骁龙8Gen3，仅降频至实际性能的64.6%，而骁龙8Gen3在同一测试中大幅下降至48.3%。

当骁龙8Gen3是在最高端的GalaxyS24Ultra上进行测试时，这些结果就更加令人瞩目了，据传该机型的热管比GalaxyS23Ultra大190%。早些时候，Exynos2400在3DMark的WildLifeExtremeStressTest测试中获得了两倍于Exynos2200的分数，其性能与苹果的A17Pro相当，给人留下了积极的第一印象。

虽然GalaxyS24Plus的散热解决方案对Exynos2400的温度控制起到了关键作用，但三星采用的扇出晶圆级封装技术（FOWLP）可能改善了新SoC的耐热性，从而提高了多核性能，因此在最新测试中取得了更好的成绩。

随着Exynos2400在两项3DMark基准测试中拔得头筹，我们可能会看到它在其他测试中也有所改进。