新一代人工智能芯片有望助力HBM产业到2025年实现收入再翻番

HBM市场通常被认为是人工智能计算的支柱，随着该行业向下一代芯片迈进，到2025年，HBM市场收入将翻一番。HBM市场迎来新希望，催化收入大幅增长。高带宽内存是近来需求急剧增长的一个细分市场，尤其是随着人工智能热潮的到来，三星、SKhynix等公司也纷纷涉足这一领域。

从目前的格局来看，三星、SKhynix和美光是HBM市场上的三大"巨头"，它们在未来一段时间内也将占据主导地位，这得益于这些公司的持续发展，特别是HBM4等下一代工艺的发展受到了业界的极大关注。

有鉴于此，市场研究机构Gartner发布报告称，到2025年，HBM市场规模将达到49.76亿美元，与2023年相比几乎翻了两番。这一估算完全基于当前和预期的行业需求，没有任何意外，因为HBM销量最大的关键领域是其在人工智能GPU中的应用。正如过去多次报道的那样，AIGPU需求的突然上升造成了市场上HBM的短缺，因为HBM是构成AI油门的主要组件。

人们对HBM的未来也非常乐观，因为根据之前的报道，行业确实正在向更新的标准发展，HBM3e和HBM4等标准将被制造商广泛采用。

英伟达在2024年为客户安排了很多计划，该公司已经发布了H200HopperGPU，预计明年将实现大规模采用，随后还将发布B100"Blackwell"AIGPU，这两款产品都将基于HBM3e内存技术。AMD阵营也出现了类似的情况，其下一代AMDInstinctGPU将首次采用较新的HBM类型。