苹果公司将获得台积电首批2纳米制程芯片

DigiTimes今天报道称，苹果公司将成为首家获得采用台积电未来2纳米工艺制造的芯片的公司。据接受该网站采访的消息人士称，苹果公司"被广泛认为是采用该工艺的首家客户"。台积电预计从2025年下半年开始生产2纳米芯片。3纳米"和"2纳米"等术语指的是台积电在芯片系列中使用的特定架构和设计规则。

节点尺寸的缩小相当于晶体管尺寸的缩小，因此相同体积的处理器上可以安装更多的晶体管，从而提高运算能力并带来更低的功耗。

今年，苹果公司的iPhone和Mac采用了3纳米芯片。iPhone15Pro机型中的A17Pro芯片和Mac中的M3系列芯片都是基于3纳米节点制造的，是之前5纳米节点的升级版。从5纳米技术跃升到3纳米技术，iPhone的GPU速度显著提高了20%，CPU速度提高了10%，神经引擎速度提高了2倍，Mac也有类似的改进。

台积电正在兴建两座新工厂，以满足2纳米芯片生产的需要，并正在审批第三座工厂。台积电通常在需要提高产能以处理大量芯片订单时才会建造新的工厂，台积电正在为2纳米技术进行大规模扩建。在向2纳米技术过渡的过程中，台积电将采用带有纳米片的GAAFET（全栅场效应晶体管），而不是FinFET，因此制造工艺将更加复杂。GAAFET能以更小的晶体管尺寸和更低的工作电压实现更快的速度。

台积电正花费数十亿美元进行改造，苹果公司也需要改变芯片设计以适应新技术。苹果是台积电的主要客户，通常也是最先获得台积电新芯片的客户。例如，苹果在2023年收购了台积电所有的3纳米芯片用于iPhone、iPad和Mac。

在3纳米和2纳米节点之间，台积电将推出几款新的3纳米改进产品。台积电已经推出了增强型3纳米工艺的N3E和N3P芯片，还有其他正在开发的芯片，如用于高性能计算的N3X和用于汽车应用的N3AE。

有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年面世。据说苹果公司希望台积电为其独家保留1.4纳米和1纳米技术的初始制造能力。