AI芯片 - 5iter.com

📅 09-24

摘要：全球晶圆代工龙头台积电正在加速推进下一代先进制程布局。最新产业消息显示，公司代号A14的1.4纳米工艺已经进入先导生产阶段，为2028年正式实现大规模量产铺路。根据供应链传出的消息，台积电近期已经开始针对1.4纳米工艺进行试验性生产

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📅 09-24

摘要：Anthropic最新推出的Claude Opus 5.5除了带来模型能力提升之外，还被发现加入了一套针对前沿大语言模型开发场景的特殊限制机制。当用户利用Opus 5.5为新一代AI模型开发底层内核时，系统可能不会直接使用最新的Opu

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📅 09-22

摘要：在全球人工智能算力需求持续爆发的背景下，台积电正在以前所未有的速度推进先进制程布局。最新产业消息显示，台积电1.4纳米A14制程开发进展顺利，最快有望于2027年第一季度启动试产。同时，受AI芯片需求强劲拉动，公司3纳米制程产能正在快

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📅 09-22

摘要：阿里巴巴在杭州举行的2026云栖大会上公布了迄今最为激进的人工智能发展计划。公司首席执行官吴泳铭宣布，阿里巴巴正准备训练参数规模介于5万亿至10万亿之间的新一代人工智能模型，进一步扩大其在大模型、AI芯片和云计算基础设施领域的布局。

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📅 09-19

摘要：在人工智能热潮推动下，全球数据中心建设正面临前所未有的扩张需求。然而，电力供应不足、建筑工人短缺以及项目审批周期过长等问题，正在成为制约AI产业发展的关键瓶颈。面对这一局面，美国AI基础设施公司Crusoe提出了一种不同于传统“超大型

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📅 09-18

摘要：三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以

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📅 09-17

摘要：中国科技巨头华为近日正式公布了其下一代人工智能处理器的发布路线图，进一步加快了在算力基础设施领域对标英伟达的步伐。华为轮值董事长汪涛在上海举办的华为全联接大会（Huawei Connect）上对外确认，华为计划于2027年推出两款全新

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📅 09-16

摘要：英特尔首席执行官陈立武表示，内存短缺问题将会进一步加剧。他还补充称，电力供给保障与冷却技术研发，也将成为半导体市场的核心难题。15日，在加州圣克拉拉举办的AI基础设施论坛上，当被问及希望有志投身AI基础设施领域的初创企业创始人解决哪些

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📅 09-15

摘要：9月15日，在今天的2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会上，除了天玑9600 Pro外，联发科还带来了另外一款芯片——天玑9600M。官方表示，该处理器“旗舰基因一脉相承，旗舰级体验一应俱全”，采用全大核CPU+天玑智算融合

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📅 09-15

摘要：荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd近日完成一轮规模达2亿欧元、约合2.3亿美元的A轮融资。此次融资由三星、Somerset Capital Partners、由EQT管理的Scaleup Europe Fund以及Innovatio

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📅 09-15

摘要：随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至

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📅 09-15

摘要：三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装

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