【3连板金辰股份：投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 - 电报

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【3连板金辰股份：投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段尚未实现对外销售】9月28日电，金辰股份(603396.SH)发布股票交易风险提示公告，近日，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查，公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的“半导体装备研发及制造项目”，项目整体建设周期3年，尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段，项目内容所涉及设备处于研发阶段，尚未实现对外销售。

A股公告速递 🕐 2026-09-28 17:03

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