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【摩根大通：2027年HBM均价预计上涨54%】10月14日电，摩根大通10月12日发布研报预计，2027年全球HBM综合平均售价将同比上涨54%，2028年进一步上涨25%。该行认为，存储芯片供应紧张局面可能持续至2028年，届时HBM市场规模预计达到2800亿美元，累计供应缺口可能相当于23周供应量。美光已锁定2027年HBM供应价格，相关价格较2026年显著提高。
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【阿斯麦CFO：客户对2029年和2030年的需求兴趣广泛 并非来自单一客户】10月14日电，阿斯麦（ASML）首席财务官表示，客户对2029年和2030年的需
10-14 21:48
10月14日电，阿斯麦CEO表示，与供应商合作的主要挑战是确保他们能够实现每年30%的产能增长。
10-14 21:43
【格芯美股盘初涨近6%】10月14日电，格芯计划在纽约州新建两座芯片工厂，日本政府将提供最高210亿美元的资金支持。作为协议的一部分，美国政府还将获得格芯约4%
10-14 21:41
10月14日电，阿斯麦CEO表示，核心供应商蔡司并非产能扩张计划的瓶颈。
10-14 21:32
【李乐成调研长鑫科技并主持召开座谈会】10月14日电，安徽省委书记李乐成10月14日下午赴长鑫科技集团股份有限公司调研并主持召开座谈会。座谈会上，长鑫科技负责人
10-14 20:45
【摩根大通：2027年全球晶圆制造设备市场规模或增38%】10月14日电，摩根大通10月12日发布研报预计，2027年全球晶圆制造设备（WFE）市场规模将达到2
10-14 20:39
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