B · 普通 11月12日电,韩国总统李在明表示,三星在韩国牙山投资6万亿韩元建设HBM芯片封装工厂,后续还将进行约40万亿韩元的先进设备投资。 🕐 2026-11-12 09:30 #芯片 #三星 🖼️ 保存为图片 生成精美长图,一键分享到朋友圈或微信群 立即生成 ⬇ 分享 💬微信 📣微博 ⭐QQ空间 🔗复制链接 ← 返回电报
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