B · 普通 【三星电子三大项目首个动工 HBM工厂投产时间提前一年】11月12日电,三星电子会长李在镕公布规划,将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存(HBM)生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求,三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年,定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目,距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天。 人工智能 🕐 2026-11-12 14:51 #AI芯片 #芯片 #三星 #内存 #人工智能 #半导体芯片 #HBM 🖼️ 保存为图片 生成精美长图,一键分享到朋友圈或微信群 立即生成 ⬇ 分享 💬微信 📣微博 ⭐QQ空间 🔗复制链接 ← 返回电报
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