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【半导体硅片概念延续强势 中晶科技3连板】9月17日电,早盘半导体硅片概念延续昨日强势,中晶科技3连板,有研硅、先导基电、神工股份、立昂微、沪硅产业跟涨。消息面上,中信证券预计,较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨,相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格。这意味着涨价周期至少持续到2027年。
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09-17 09:38
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【半导体材料板块震荡走强 有研硅涨超10%】9月16日电,半导体材料板块盘中震荡走强,有研硅涨超10%,此前中晶科技2连板,天岳先进、上海合晶、有研新材、先导基电、神工股份跟涨。消息面上,中信证券预计,较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨,相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格。这意味着涨价周期至少持续到2027年。
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09-16 10:05
A
【十余家A股上市公司本周披露并购重组最新公告 神工股份拟全资控股半导体材料企业福建精工】9月6日电,据不完全统计,截至发稿,本周(8月31日-9月6日)包括四环生物、神工股份、有研硅、盛屯矿业、优彩资源、甘肃能化、华峰化学、金钟股份、农产品、陕国投A、四川九洲、香山股份、贵州燃气在内的13家A股上市公司披露并购重组进展最新公告。其中,神工股份全资子公司中晶芯拟1.95亿元收购控股子公司福建精工20.0002%股权,收购完成后福建精工将成为中晶芯全资子公司。
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09-06 19:38
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