摘要：
三星电子在最新财报电话会议上发出警告称，当前全球存储芯片供应紧张局面不仅不会在短期内得到缓解，反而可能在2027年进一步恶化，而供给受限状况预计将持续至2028年。
随着人工智能产业快速扩张，全球对高性能存储产品的需求不断攀升。三星表示，越来越多客户正主动提供中长期需求预测，希望提前锁定未来产能。未能在今年获得满足的订单需求，很可能延续到明年，从而进一步加剧市场供需失衡。
三星存储业务执行副总裁金宰俊（Jaejune Kim）表示，根据公司目前收到的客户需求情况来看，2027年的供应压力预计将比2026年更加严峻。由于新建晶圆厂和新增产能从建设到正式投产通常需要数年时间，因此在2028年之前，行业很难看到明显的新增供给释放。
为应对持续增长的市场需求，三星正在积极扩大先进存储产品布局。公司透露，2027年的HBM4高带宽内存产能已经全部售罄，相关订单已被客户提前锁定。同时，新一代HBM4E产品计划于2027年上半年启动量产，并在下半年提升出货规模。
除HBM产品之外，三星还表示，高速DDR5内存市场需求同样旺盛，特别是8000MT/s及以上规格产品受到服务器客户青睐。在NAND闪存领域，公司正加速推进面向人工智能应用的产品开发，包括PCIe Gen6企业级固态硬盘、高密度QLC SSD以及其他AI基础设施相关存储解决方案。
得益于AI服务器建设热潮，三星2026年第三季度业绩创下历史新高。当季营收达到195.3万亿韩元，同比增长127%，环比增长14%。与此同时，三星成为首家营业利润突破100万亿韩元的全球科技企业，营业利润同比增长783%，环比增长20%。
公司还持续加大研发投入。目前三星研发支出达到14.4万亿韩元，同比增长63%。相关资金主要用于扩充产能、开发下一代存储技术以及建设新的生产设施。
在业务部门中，负责半导体业务的三星DS部门表现尤为突出。受HBM、DRAM以及SSD产品需求推动，该部门营业利润同比增长72%，营收增长15%。
三星同时透露，越来越多大型AI企业和数据中心运营商正在寻求多年期供应合同，以确保未来能够获得稳定的存储芯片供应。为降低市场波动风险，三星计划将约60%至70%的产能纳入长期供应协议体系之中。对于愿意签署长期采购合同的客户，公司将给予更高优先级的供货保障。
分析认为，这意味着未来数年内，先进存储产品将继续优先流向人工智能数据中心市场，而消费电子领域能够获得的产能份额可能相对受限。包括智能手机、个人电脑、显卡以及各类消费级存储产品，都可能持续面临成本上升压力。
在晶圆代工业务方面，三星预计2纳米制程订单规模将在今年实现超过两倍增长。随着AI芯片客户需求增加，2纳米和4纳米先进工艺将持续为公司创造新的增长动力。其中，4纳米工艺已经获得多家美国大型AI客户采用，而主要2纳米客户产品也计划于今年下半年进入量产阶段。
综合三星释放的信息来看，AI浪潮带来的存储需求仍处于快速扩张阶段。尽管存储厂商正在积极扩充产能，但由于建设周期较长，加之大量产能已被长期合同提前锁定，未来数年全球存储市场供不应求的局面仍难以根本改变，2027年甚至可能成为供应压力最大的一年。
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