三星 - 5iter.com

📅 10-12

摘要：全球最大半导体设备厂商阿斯麦（ASML）将对销往韩国的全部设备替换零部件上调10%价格。本次涨价覆盖极紫外（EUV）、深紫外（DUV）光刻设备的所有零部件，2027年1月起交付的产品执行新价格。业内消息称，ASML总部于9月初通过韩

人工智能芯片半导体三星晶圆电源半导体制造光刻机

📅 10-12

摘要：LineageOS 项目日前发布第 32 期更新日志，正式公布基于 Android 17 的 LineageOS 24.0 正式版。新版本在完成底层代码迁移的同时，更新多款系统应用、改进系统升级流程，并推出基于 WebUSB 的浏览器

Google EA Windows 三星 Android Linux USB Line

📅 10-11

摘要：随着人工智能投资热潮降温，韩国股市正面临外国投资者大规模撤资和市场交易活跃度急剧下降的双重压力。交易所数据显示，今年以来，外国投资者累计从韩国股市撤出1310亿美元，流出规模居亚洲主要市场之首。韩国股市总市值约4.3万亿美元，市场成交

人工智能芯片半导体服务器三星 AI芯片

📅 10-11

摘要：中国存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）正在加速推进下一代DRAM技术布局，并计划在今年年底前推出采用4F²存储单元架构的DDR5 RDIMM服务器内存产品。业内消息称，如果相关计划顺利落地，长鑫存储在这一关键技术路线上的商业化进度可能

人工智能芯片内存服务器三星晶圆云计算

📅 10-10

摘要：海外一项面向Android用户的读者调查显示，在对折叠屏手机感兴趣的受访者中，43.7%愿意考虑换用苹果首款折叠屏手机iPhone Duo。其中，26.4%明确表示愿意换机，另有17.3%称，如果相机性能得到改善，将考虑换用该产品。

苹果 iPhone Windows 三星 Android OPPO vivo 安卓

📅 10-10

摘要：据报道，阿斯麦（ASML）将对供应韩国的设备替换零部件统一涨价10%。涨价对象涵盖极紫外（EUV）与深紫外（DUV）光刻机全部零部件，自明年1月起交付的产品启用新价格。据10日行业消息，阿斯麦总部已于上月初通过韩国法人向三星与SK海

半导体三星光学光刻机

📅 10-09

摘要：就在今日，中国科学院国家天文台发布重磅成果：依托中国天眼FAST，科研团队证实脉冲星J0435+3233是人类发现首例尚处在演化阶段的原生脉冲星三体系统，同时也是全球第二例确认的脉冲星三体系统，相关论文发表在《天体物理学杂志快报》。

三星科研物理学天文学星系望远镜光学恒星

📅 10-09

摘要：AMD首席执行官苏姿丰近日再次访问韩国，与三星电子及SK海力士高层展开会谈。在人工智能基础设施持续高速扩张、HBM高带宽内存供应日益紧张的背景下，AMD正在努力 확보更多关键内存资源，同时也在考虑进一步扩大与三星在晶圆代工领域的合作。

人工智能三星 AMD AI基础设施 AI芯片芯片设计半导体制造苏姿丰

📅 10-08

摘要：受 AI 热潮推动，三星电子预计单季度营业利润将首次突破 800 亿美元，这家全球最大存储芯片厂商有望延续盈利屡创新高的势头。三星表示，截至 9 月的这三个月，公司营业利润同比预计暴涨近 9 倍。这份惊人的初步业绩预估，其利润规模已

芯片内存半导体三星

📅 10-08

摘要：三星电子利润再创新高，得益于内存芯片价格上涨以及全球对人工智能（AI）基础设施的持续投入。截至9月的三个月，该公司营业利润攀升至约107.4万亿韩元（801亿美元），是去年同期的八倍多。分析师此前平均预测的营业利润为108.7万亿韩元

人工智能芯片 EA 内存半导体服务器三星 AI基础设施

📅 10-08

摘要：三星电子新一代12层HBM4E高带宽内存据称已通过英伟达及多家大型云服务商的客户质量验证。韩国《韩国经济》报道称，三星内存部门在9月底完成相关测试；但测试通过不代表已签订供货合同，客户各自的订购数量、合同金额和量产供货时间仍未获确认。

芯片英伟达内存三星 GPU 6G

📅 10-08

摘要：据韩国业内人士透露，全球高带宽内存（HBM）市场领导者SK海力士在混合键合（Hybrid Bonding）技术研发方面正遭遇挑战，其进展可能已经落后于主要竞争对手三星电子。消息称，目前SK海力士尚未开始基于混合键合技术的HBM样品生产

人工智能芯片内存三星 AI基础设施 AI芯片晶圆