B650芯片组和Micro-ATX外形主导了Socket AM5主板的销售

Danawa对在韩国销售的AMDSocketAM5主板进行了市场调研，就玩家如何使用该平台提供了一些有趣的见解。这项研究仅限于韩国，但可以推广到其他类似市场。调查研究了市场上销售的SocketAM5主板的芯片组型号和外形尺寸。研究中最有趣的发现是，AMDB650是迄今为止该平台上最流行的芯片组，甚至比入门级的A620芯片组还高出8倍。

值得注意的是，这个数字并不包括B650E，因为B650E仅占销售量的2%。B650（非E）几乎具备所有平台特性，基于该芯片组的主板至少提供一个第5代M.2NVMe插槽，不会占用x16PEG插槽的通道；由于当前一代GPU没有采用PCIe第5代主机接口，客户似乎对B650主板提供的第4代x16PEG插槽更加满意。

此外，这款中端芯片组还能实现CPU超频和内存超频，因此它吸引了非常广泛的人群。B650E还提供第5代x16PEG插槽，基于该芯片组的主板往往提供高端I/O功能，如高端板载音频解决方案、高端无线网络等。

值得注意的是，最高规格的X670E芯片组拥有可观的5.6%容量，高于B650E和X670（非E）。这是因为该芯片组瞄准的是高端市场，客户希望能有最好的平台来搭配Ryzen9或Ryzen7X3D处理器。X670在这一市场上失利的原因是，基于该芯片组的主板往往不像基于X670E的主板那样高端，客户反而会被B650所吸引。

A620是第二大最受欢迎的芯片组，因为它覆盖了入门级市场。在理想情况下，它应该比B650更受欢迎，但在I/O方面（如第3代PEG）却大打折扣，那些购买DIYPC的用户仍然被英特尔酷睿i3和H610芯片组的组合所吸引。

最受欢迎的B650主板外形是Micro-ATX，占据了88%的市场份额。240毫米x240毫米的印刷电路板尺寸满足了该平台买家的一切需求，因为如今除了显卡外，没有太多的附加卡可以使用。标准ATX（或更大）产品占11%。Mini-ITX仍然是一种新产品，仅占市场份额的1%。