英特尔酷睿Ultra 300系列"Panther Lake-H"泄露：18个CPU核心、12个Xe3 GPU

英特尔即将推出的"PantherLake"处理器的详细信息已经浮出水面，它将成为第三代酷睿Ultra移动芯片。这些CPU被称为CoreUltra300系列，有望接替"LunarLake"。

根据最近泄露的信息，PantherLake-H将采用英特尔最先进的18A工艺节点制造。据说，这些芯片将采用CougarCoveP-Core、SkymontE-Core和Xe3（Celestial）集成显卡的组合。该架构以英特尔的混合核心设计为基础，对其进行了改进，以在移动设备上实现更好的性能。

泄露的信息显示，PantherLake-H是该阵容的高性能变体，有一系列配置。其中包括具有不同核心数和功率范围的型号，从高效的25W部分到更有趣的45W选项。值得注意的是，据报道一些SKU在五层封装中结合了P核心、E核心和LPE核心，总共拥有多达18个核心。这比之前认为的16个核心有所增加。

以下是泄露的SKU

PTL-H4+8+4+4Xe25W

PTL-H4+8+4+12Xe25W

PTL-H4+0+4+4Xe25W

PTL-H6+8+4+4Xe45W

PTL-H6+8+4+12Xe28W

此次泄露的信息中最引人关注的一点是，某些型号配备了功能强大的集成显卡。据说某些型号拥有12个Xe3GPU内核，即使在相对低功耗的25W和28W配置中也是如此。这将大大提升轻薄笔记本电脑的图形处理性能。

一些较高功率的SKU，如45瓦机型可能还会配置更高的时钟。这些规格在正式发布前仍有可能发生变化，如果英特尔总部一切按计划进行，PantherLake系列预计将于2025年下半年亮相。