苹果公司希望从根本上改变iPhone内存设计以提高AI性能

据韩国TheElec最新报道，苹果内存组件的主要供应商三星已开始研究如何适应苹果的要求。这一转变将标志着当前的封装堆叠(PoP)方法的转变，在这种方法中，低功耗双倍数据速率(LPDDR)DRAM直接堆叠在片上系统(SoC)上。从2026年开始，DRAM将与SoC分开封装，这将显著提高内存带宽并增强‌iPhone‌的AI功能。

当前的PoP配置于2010年首次在‌iPhone‌4中推出，此后因其紧凑的设计而受到青睐。将内存直接堆叠在SoC顶部可最大限度地减少物理占用空间，这对于空间非常宝贵的移动设备尤其重要。然而，PoP封装施加的限制限制了它对需要更快数据传输速率和更多内存带宽的AI应用的适用性。

对于PoP，内存封装的尺寸受SoC尺寸的限制，限制了I/O引脚的数量，从而限制了性能。转向分立封装将允许内存与SoC物理分离，从而可以添加更多I/O引脚。这种设计变化应该会增加数据传输速率和并行数据通道的数量。将内存与SoC分离还可以提供更好的散热效果。

苹果之前在Mac和iPad产品线中都使用过分立内存封装，但后来随着M1芯片的推出，转向了封装内存(MOP)。MOP缩短了内存和SoC之间的距离，从而降低了延迟并提高了电源效率。对于‌iPhone‌，采用分立封装可能需要进行其他设计更改，例如缩小SoC或电池以腾出更多空间用于内存组件。它还可能消耗更多电量并增加延迟。

此外，据报道，三星正在为苹果开发下一代LPDDR6内存技术，预计该技术的数据传输速度和带宽将是当前LPDDR5X的两到三倍。正在开发的一种变体LPDDR6-PIM（内存处理器）将处理能力直接集成到内存中。据说三星正在与SKHynix合作，以标准化这项技术。

这些变化可能会从2026年的“iPhone18”设备开始出现，前提是苹果能够克服与SoC小型化和内部布局优化相关的工程挑战。