Google Tensor G5有望采用台积电的N3E工艺 G4可能只是小幅更新

与竞争对手相比，Pixel8和Pixel8Pro所采用的TensorG3迄今表现仍令人失望，这使得Google必须转而采用完全定制的解决方案，以与苹果的A系列和即将推出的骁龙8Gen4相抗衡。遗憾的是，传言中的TensorG5还需要一段时间才能面世，但根据最新消息，它将采用台积电的N3E工艺量产，高通和联发科的下一代SoC也是采用这种工艺制造的。

有传言称，TensorG4将采用台积电的4nm工艺量产，但Revegnus认为，Google将再次坚持使用三星。首先，Google的芯片订单有限，因为其Pixel系列的出货量远不如苹果的iPhone15系列。此外，由于一些问题，TensorG4将是TensorG3的小幅升级，这也是我们之前讨论过的问题，该芯片的代号为"ZumaPro"。

在TensorG5上，Google可能打算放弃三星的代工厂和芯片组设计，完全专注于定制解决方案，并可能利用台积电的N3E工艺。据传，在2024年，骁龙8Gen4和Dimensity9400都将采用台积电的3纳米工艺生产，这比TensorG5超前了整整一代，据说TensorG5最早将于2025年面世。要知道，除了定制CPU之外，据传Google还将为TensorG5开发内部GPU，从而提升其整体性能。

这意味着首个定制SoC解决方案将在Pixel10和Pixel10Pro上推出，而Pixel9和Pixel9Pro将被视为前代产品的小幅升级，至少在讨论芯片代际时是这样。Revegnus谈及的大部分信息在过去都曾出现过，不过Google倾向于采用哪种台积电制造工艺尚未得到证实。考虑到据说N3E比N3B有更高的良品率，价格也更合适，其他公司等待并下订单也是合情合理的。

希望Google能结束不断推出速度较慢的Tensor芯片组的窘境，专注于不仅在CPU和GPU原始性能上超越竞争对手，而且在能效和AI功能上也能超越竞争对手的产品。