小米造芯十年，雷军不再“澎湃”？

雷军证实了小米造芯的传闻。5月15日晚，雷军在微博发文称，“小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。”除此之外，他没有透露这款芯片的制程工艺等详细信息，很是克制。可能是作为发布会的重头戏进行宣讲。

图源：雷军微博截图

随即，相关话题就登上热搜，我的朋友圈、微信群就被类似的动态和配图刷屏，其中就有不少小米员工。

可以有一个合理的猜测，鉴于雷军过去一个月经历的“最艰难时刻”，小米在玄戒O1的宣传上，在有意识的控制其热度。一方面既不想受到SU7事件引发的流量反噬的影响；另外一方面也不想调子起得太高，拉高市场和用户预期，最终又引发一波舆情。

但不可否认的是，玄戒O1若顺利发布，则标志着小米自研手机芯片又回到了台前，其重要性或不亚于雷军决定造车。

这不是小米的第一款自研SOC芯片。回溯小米自研芯片之路，我将其粗略分为两个阶段：起于松果的澎湃时代；重新出发的“玄戒”时代。

“松果”品牌的诞生绕不开华为。2014年，华为正式推出第一代麒麟芯片910。也在同一年，小米成立松果电子公司，启动造芯业务。其初期目标为自研手机主芯片。

雷军造芯片的计划很明确。在他看来，芯片是手机科技的制高点，小米如果想要成为伟大的公司，就必须要掌握核心技术。

历时近三年，松果电子推出第一颗自研SOC，也就是松果澎湃S1，首发搭载于小米5C。根据当时官方参数描述，澎湃S1定位中端手机芯片，采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。

图源：小米澎湃S1发布

雷军给予澎湃S1极高的评价和期待，即便他当时没有现在这么高的流量，但他还是自豪的对外暗示，小米成为了继苹果、三星、华为之后全球第四家同时研发芯片和手机的厂商。

不过，澎湃S1并没扛过市场的验证，被认为存在工艺制程相对落后，且存在基带能力不足等问题，这也导致小米5C的市场表现未达预期，并且小米芯片业务也进入调整期。此后，传闻中的澎湃S2迟迟没有正式发布，小米暂时搁置手机SoC的研发计划。

但小米并没有放弃自研芯片的路子，雷军在2020年小米十周年演讲中提及，“这个项目（澎湃芯片）虽然遇到了很大的困难，但小米会执着前行。”

这对应的业务动态是，小米开始“化整为零”、“曲线救国”，转战“小芯片”的自研。此后数年，小米先后推出澎湃C、P、G、T等几款外围小芯片，分别是：

自研 ISP 影像芯片澎湃 C1，搭载于小米首款折叠屏 MIX Fold 上，负责影像图像处理。根据官方的说法，在澎湃 C1 自研算法的辅助下，能大幅提升手机在 3A（自动对焦 AF、白平衡 AWB、自动曝光 AE）方面的表现。

充电芯片澎湃P1。主要解决的是高功率和大容量电池之间的矛盾。在该芯片的支持下，小米12Pro在支持120W快充的基础上，实现比同体积、同功率的双电芯电池，多了差不多 400mAh。

电池管理芯片澎湃 G1，通过评估用户平时使用手机的习惯，动态调整手机的放电状态。官方表示在澎湃 G1 的加持下，手机整体续航时间能够提升 3%～5%。

P1与G1都与电池有关，区别在于： P1 负责管理快充，G1 则是负责维护电池健康。除了这三款比较重要的“小芯片”，小米还推出自研的负责智能均流芯片澎湃 R1、负责增强信号的澎湃 T1 等。

小米的这些动作也被解读为，靠着一颗又一颗小芯片的研发经验，凑出一个完整的 AP。

需要补充的是，一颗SoC主要由 AP、BP 以及其他模块组成。

其中 AP 包括我们常说的 CPU、GPU、NPU 等；BP 则是负责通讯处理的部分，也就是基带、天线等。

小米自研手机芯片在2021年左右进入“玄戒”时代。公开报道显示，2021年，小米成立了玄戒，重新启动了自研手机SoC芯片的研发。该公司总经理、执行董事为小米高级副总裁曾学忠，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。

根据企查查的显示，截至2023年底，玄戒的参保人员为820人。另外，玄戒后来被装入了成立于2023年10月的北京玄戒技术有限公司，该公司注册资本高达30亿元。

此前还有报道指出，小米公司也已经在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

值得注意的是，该芯片研发已脱离原有体系，成立独立公司进行运营，此举被认为是为了应对潜在的贸易限制风险。据悉，这家新公司将与小米在法律和运营层面保持独立，类似华为与旗下海思半导体之间的关系。

今年2月，联发科CEO在财年Q4的电话会议上间接表示，小米自研手机SOC芯片或将外挂联发科基带芯片。根据他的透露，ARM 和小米正在促成一项 AP 芯片的研发项目，联发科也有参与，并提供了调制解调器。即通俗理解的基带。

也就是说，小米自研SOC芯片基带部分或将采用联发科产品。

根据目前爆料的信息显示，小米玄戒O1芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用八核三丛集的CPU架构设计，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同时还集成了Immortalis-G925 GPU，综合性大约与骁龙8 Gen2相当。

换句话说，如果雷军最终公布的玄戒O1工艺等信息如传闻所示，也意味着小米二次发力自主SOC芯片研发，选择了相对成熟的Arm公版架构，走“公版架构+外挂基带”路线，以降低研发风险。

这与多数人期待的完全自研还是有一定的差距，后者模式为“自研IP+集成基带”。

这或许还是会引发很大的争议，比如还会有吐槽，“就像给法拉利装了个二手发动机，跑是能跑，就是容易熄火。”

但这并不妨碍小米在自研手机SOC芯片上又迈出关键一步。雷军去年曾表示，小米的新十年目标是成为全球新一代的硬核科技的引领者，从互联网的模式创新、应用创新、产品创新，变成硬核科技的创新。小米集团未来五年研发投资要超过1000亿元，大规模投入底层核心技术。

这是小米高端化战略的强力引擎。小米自主研发设计手机SoC芯片或是其中最重要的一环。至于，最后会不会被卡脖子，问题都会在前进中被解决。

现在看来，造芯十年，雷军依旧“澎湃”，只是名字换成了“玄戒”。正如，人民网在雷军公布玄戒O1消息后，发布微博评论称，“最近一年，小米在新能源汽车、国产芯片等领域接连带来突破创新。这证明了，只要坚定实干，就没有不可逾越的高山只要奋起直追，后来者永远有机会。”