AI芯片 - 5iter.com

📅 09-12

摘要：人工智能公司Anthropic正在筹备一场可能成为全球历史上最大规模的首次公开募股（IPO），而英伟达正考虑以基石投资者身份参与其中。知情人士透露，Anthropic计划通过IPO筹集最多1000亿美元资金，公司上市后的估值可能达到约

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📅 09-12

摘要：随着全球人工智能与高性能计算（HPC）芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWo

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📅 09-11

摘要：微软正在大规模扩张AI基础设施。随着生成式AI服务对计算能力的需求持续增长，公司预计2026年全年资本支出将达到约1750亿美元，同时计划大幅扩大数据中心容量。不过，与这一庞大投资计划同时引发关注的，是微软对数据中心及办公楼资产使用寿

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📅 09-11

摘要：台积电下一代1.4纳米制程的推进速度可能再次超出市场预期。根据台湾媒体最新报道，台积电位于台中的1.4纳米晶圆厂有望在2027年4月启动试产，并在2027年下半年进入量产阶段。如果这一时间表最终实现，将比台积电此前公布的2028年量产

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📅 09-08

摘要：据路透社报道，在美国AI数据中心建设面临越来越多社区反对、电力供应和监管压力之际，科技公司和数据中心开发商正在把目光投向新的地区。位于南美洲南部的阿根廷巴塔哥尼亚，正成为新的候选地之一。这里吸引数据中心开发商的理由很直接：气候寒冷、

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📅 09-07

摘要：随着人工智能产业持续推动高带宽存储需求增长，三星电子正在进一步加码HBM4布局。根据韩国媒体披露的信息，三星晶圆代工业务部门已将其4纳米工艺产能中的相当大一部分专门用于HBM4底层芯片（Base Die）制造，其中占比据称已达到整个4

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📅 09-03

摘要：人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）正式宣布以约129.3亿美元收购知名开源AI模型社区与开发者平台Hugging Face。根据交易条款，英伟达将向Hugging Face股东支付约119亿美元现金及股票，并向加入英伟达的Hugg

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📅 09-03

摘要：美光计划将高带宽内存（HBM）产能较去年扩大一倍。公司将在年底前推进激进的设备投资，强化新一代HBM——HBM4 12层产品的供货能力。此举意在补齐相较于三星电子、SK海力士的HBM产能短板，提升市场份额。据3日业内消息，美光计划至

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📅 09-02

摘要：本周二，特斯拉、SpaceX首席执行官埃隆·马斯克在北卡罗来纳州阿什维尔举办的G20峰会上，通过视频连线发表讲话，围绕人工智能、机器人技术对全球生产力的影响作出多项预判。在AI能力发展方面，马斯克表示，预计到2027年底，人工智能将独

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📅 09-01

摘要：9月1日，英伟达已宣布将向芯片制造商联发科投资35亿美元。天风国际证券知名分析师郭明錤对此分析称，这是一笔各取所需的合作，联发科借此从芯片设计走向系统设计，英伟达则将机架级生态延伸至定制化芯片市场。英伟达、联发科宣布合作郭明錤周二在

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📅 08-31

摘要：据《华尔街日报》报道，英伟达正加码机器人、自动驾驶汽车等“物理AI”（Physical AI）业务，中国已成为其这一战略的重要市场。尽管美国限制英伟达向中国销售最先进的AI芯片，但目前针对机器人和汽车领域的部分芯片贸易仍保持开放。目

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📅 08-30

摘要：为了搞AI，马斯克连燃气轮机叶片都要自个儿造了。都知道算力紧张，甭管是哪家AI大厂，都在想方设法搞卡搞机房。只是万万没想到，老马这回不是自建数据中心，也不是投资电厂解决电力瓶颈，而是一杵子干到了更更更基础的环节。据The Infor

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