AI芯片 - 5iter.com

📅 09-19

摘要：在人工智能热潮推动下，全球数据中心建设正面临前所未有的扩张需求。然而，电力供应不足、建筑工人短缺以及项目审批周期过长等问题，正在成为制约AI产业发展的关键瓶颈。面对这一局面，美国AI基础设施公司Crusoe提出了一种不同于传统“超大型

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📅 09-18

摘要：三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片，已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产，但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长，三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证，从明年起正式供货，以

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📅 09-17

摘要：中国科技巨头华为近日正式公布了其下一代人工智能处理器的发布路线图，进一步加快了在算力基础设施领域对标英伟达的步伐。华为轮值董事长汪涛在上海举办的华为全联接大会（Huawei Connect）上对外确认，华为计划于2027年推出两款全新

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📅 09-16

摘要：英特尔首席执行官陈立武表示，内存短缺问题将会进一步加剧。他还补充称，电力供给保障与冷却技术研发，也将成为半导体市场的核心难题。15日，在加州圣克拉拉举办的AI基础设施论坛上，当被问及希望有志投身AI基础设施领域的初创企业创始人解决哪些

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📅 09-15

摘要：9月15日，在今天的2026 MediaTek天玑旗舰新品发布会上，除了天玑9600 Pro外，联发科还带来了另外一款芯片——天玑9600M。官方表示，该处理器“旗舰基因一脉相承，旗舰级体验一应俱全”，采用全大核CPU+天玑智算融合

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📅 09-15

摘要：荷兰人工智能芯片初创公司Euclyd近日完成一轮规模达2亿欧元、约合2.3亿美元的A轮融资。此次融资由三星、Somerset Capital Partners、由EQT管理的Scaleup Europe Fund以及Innovatio

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📅 09-15

摘要：随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至

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📅 09-15

摘要：三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围，双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作，目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装

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📅 09-12

摘要：人工智能公司Anthropic正在筹备一场可能成为全球历史上最大规模的首次公开募股（IPO），而英伟达正考虑以基石投资者身份参与其中。知情人士透露，Anthropic计划通过IPO筹集最多1000亿美元资金，公司上市后的估值可能达到约

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📅 09-12

摘要：随着全球人工智能与高性能计算（HPC）芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWo

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📅 09-11

摘要：微软正在大规模扩张AI基础设施。随着生成式AI服务对计算能力的需求持续增长，公司预计2026年全年资本支出将达到约1750亿美元，同时计划大幅扩大数据中心容量。不过，与这一庞大投资计划同时引发关注的，是微软对数据中心及办公楼资产使用寿

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📅 09-11

摘要：台积电下一代1.4纳米制程的推进速度可能再次超出市场预期。根据台湾媒体最新报道，台积电位于台中的1.4纳米晶圆厂有望在2027年4月启动试产，并在2027年下半年进入量产阶段。如果这一时间表最终实现，将比台积电此前公布的2028年量产

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