台积电 - 5iter.com

📅 10-14

摘要：CPU市场近期正迎来新一轮涨价潮。英特尔、高通、AMD三大厂商接力调价，涨价压力从晶圆制造端一路传导至PC、服务器及终端整机。英特尔自9月1日起率先调价，这是其自去年底以来的第三轮涨价。按产品线差异化调整：高端Panther Lak

处理器 AMD 英特尔 CPU 台积电 AI芯片高通边缘计算

📅 10-14

摘要：台积电2纳米制程订单需求据报持续升温，台湾《联合报》旗下《经济日报》引述业界消息称，苹果、英伟达、AMD和高通等客户近期追加预订台积电2纳米家族产能，订单规模增加约10%至20%。报道据此估计，台积电正加快扩产，2026年底月产能可能

人工智能苹果芯片英伟达 AMD 台积电晶圆高通

📅 10-13

摘要：AMD首席执行官苏姿丰在2026年开放计算项目全球峰会上展示了下一代EPYC处理器Verano。AMD确认，Verano将是首款采用LPDDR内存接口的EPYC产品，计划于2027年推出，定位为AI服务器主机节点处理器，负责调度数据与

人工智能处理器内存服务器 GPU AMD CPU 台积电

📅 10-12

摘要：英伟达于2006年11月8日，正式发布了GeForce 8800 GTX，还有规格稍低一些的GeForce 8800 GTS，两款显卡的定价分别为599美元和449美元，两者均搭载了G80芯片。对于英伟达而言，G80是一块划时代的GP

芯片处理器英伟达 GPU 显卡接口台积电 5G

📅 10-12

摘要：供应链消息显示，英特尔已对多条处理器产品线实施新一轮涨价措施，涉及 Panther Lake、Arrow Lake、Meteor Lake、Alder Lake 以及 Twin Lake 等多个世代产品。与此同时，AMD也被传出正在评

人工智能处理器 AMD 英特尔台积电笔记本电脑 Snap AI PC

📅 10-09

摘要：韩国GF证券分析师Jeff Pu认为，英伟达或将在2028年下半年采用Foveros封装技术。该消息仍需审慎看待：目前尚未公布任何相关合同或具体产品。该推测与DigiTimes今年1月的一则早期爆料相呼应。当时报道提及，英伟达未来Fe

芯片处理器英伟达 GPU 英特尔台积电谷歌前端

📅 10-09

摘要：英特尔晶圆代工业务可能迎来又一项重要客户合作机会。根据韩国GF Securities分析师Jeff Pu的最新预测，英伟达可能从2028年下半年开始，在部分新一代AI芯片中采用英特尔的Foveros先进封装技术。这意味着，英特尔即使暂

处理器英伟达 GPU 英特尔 AI基础设施台积电 AI芯片芯片设计

📅 10-08

摘要：苹果iPhone Air 2预计2027年春季发布，新机有望在进一步缩减机身厚度的同时，改善续航和影像表现。日前，海外爆料人士Sanju Choudhary曝光了iPhone Air 2的多项配置信息。据爆料，iPhone Air 2

苹果芯片 iPhone 内存台积电 A20 Pro A20

📅 10-07

摘要：Terafab是特斯拉与SpaceX计划落地于得克萨斯州的项目，目标是打造一座“巨型芯片工厂”，用于生产人工智能芯片。有网友在X平台发帖称，该工厂最有可能由台积电持有并运营。马斯克对此帖回复写道：“不会，工厂将由我们建造并运营。这一点

人工智能芯片马斯克 SpaceX 特斯拉英特尔台积电晶圆

📅 10-07

摘要：10月7日，据彭博社报道，英特尔CEO陈立武(Lip-Bu Tan)表示，该公司将继续与埃隆·马斯克(Elon Musk)在超级芯片工厂项目Terafab上进行合作。Terafab是马斯克试图进军尖端芯片制造领域的一次大胆尝试。陈立

芯片半导体马斯克英特尔埃隆·马斯克化学台积电

📅 10-07

摘要：日本政府扶持的芯片制造商Rapidus正加紧搭建客户设计支持体系，力争在2027财年下半年启动2纳米芯片代工量产。公司10月5日宣布，成立由全球17家芯片设计相关企业组成的“设计解决方案伙伴”团队，包括芯片设计软件商Synopsys、

芯片软件半导体三星英特尔台积电晶圆芯片设计

📅 10-07

摘要：华为近年来提出的LogicFolding（逻辑折叠）芯片架构再次引发半导体行业关注。华为方面此前公布的数据显示，通过重新组织芯片内部逻辑电路并进行垂直方向的三维布局，可以显著缩短信号传输路径，同时大幅减少时钟网络所需的缓冲器数量。不过

芯片处理器半导体 GPU 英特尔台积电华为芯片设计