台积电 - 5iter.com

📅 10-01

摘要：据报道，台积电正在评估在美国得州扩大半导体制造业务的可能性。如果计划最终落地，这将成为台积电继亚利桑那州之后，在美国布局的第二个大型先进制程制造基地，而且相关投资可能是在此前已经承诺的265亿美元亚利桑那计划之外追加。这一消息最早来

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📅 09-29

摘要：PS6的售价有望低于1000美元，但前提是零部件成本按预期在2027年下半年回落。知情人士KeplerL2称，这款主机目前的硬件物料成本约为960美元。半导体、固态硬盘和DDR5内存价格上涨，正给消费电子市场带来压力。AI硬件需求增加

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📅 09-29

摘要：俄罗斯新组建的联合微电子公司（ОМК）正考虑收购多家中国半导体工厂的股份，以绕开本土制造能力的短板。知情人士透露，收购目标并非大型知名厂商，而是一些“规模较小、不太起眼”的工厂。目前俄罗斯本土最先进的制程仅为90纳米，还是2003年

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📅 09-29

摘要：尽管英特尔正在全力重建晶圆代工业务，并试图重新夺回先进制造领域的话语权，但公司首席执行官陈立武却对外界强调，台积电并不是英特尔的竞争对手，而是一家重要合作伙伴。在全球半导体联盟创始人Jodi Sheldon主持的播客节目中，陈立武分享

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📅 09-28

摘要：VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸（300毫米）晶圆厂开幕。工厂已完成建设并进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。 VSMC由Vanguard International Semiconductor（VIS）与恩智浦

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📅 09-28

摘要：为满足不断增长的需求，台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co．（简称VSMC）正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。世界先进兼VSMC董事

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📅 09-28

摘要：AI算力的下一场产能竞赛，正在从GPU延伸到硅光芯片。晶圆代工厂Tower Semiconductor正在日本大举扩产硅光产能。Tower CEO Russell Ellwanger近日表示，AI数据中心正在推动硅光芯片需求快速增长，

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📅 09-27

摘要：近日高通推出了第六代骁龙8超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6）和第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6），扩展了旗舰产品组合，赋能下一代全新移动体验。新产品采用了

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📅 09-27

摘要：英伟达正在考虑采用玻璃基板，并携手德国设备制造商SCHMID及其他企业开展合作，将人工智能芯片的性能提升到新的水平。该战略旨在通过增加可封装的高带宽内存（HBM）用量，大幅提升数据处理速度。据报道，SCHMID在其近期发布的上半年财

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📅 09-26

摘要：高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2

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📅 09-26

摘要：全球半导体制造竞赛正在进入下一轮关键对决。英特尔近日公开表示，公司正在开发中的14A制程将具备与台积电A14（1.4纳米）工艺接近的竞争力，双方在性能表现上的差距预计将控制在5%以内。这一表态也显示出英特尔希望通过先进制造工艺重新夺回

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📅 09-25

摘要：若这则报道基本属实，英特尔或将迎来一个全新且利润极为丰厚的发展时代。据称，美国芯片科技领域几乎所有头部企业，包括亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通，都在评估英特尔即将推出的14A工艺节点。该消息来自投资银行派杰（

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