AI基础设施 - 5iter.com

📅 10-08

摘要：据韩国业内人士透露，全球高带宽内存（HBM）市场领导者SK海力士在混合键合（Hybrid Bonding）技术研发方面正遭遇挑战，其进展可能已经落后于主要竞争对手三星电子。消息称，目前SK海力士尚未开始基于混合键合技术的HBM样品生产

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📅 10-07

摘要：AMD首席执行官苏姿丰计划于周三与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉会面。这是AI产业两位关键人物的最新面对面交流。知情人士透露，苏姿丰此次访问韩国期间将举行会谈，但未披露具体细节。三星与AMD均拒绝置评。此次会面正值全球电子产

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📅 10-06

摘要：AMD首席执行官苏姿丰10月6日在台湾表示，公司计划在2027年大幅增加芯片供应，以应对人工智能带来的持续强劲需求。她透露，AMD在2026年已经持续提高芯片供应量，明年还将进一步明显扩大产能和出货规模。苏姿丰当天在台北接受媒体采访

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📅 10-06

摘要：长江存储（YMTC）预计，当前全球NAND闪存市场的供应紧张局面可能还将持续约三年。这意味着如果相关判断成立，NAND市场的供需矛盾可能一直延续到2029年前后，SSD、手机及其他消费电子产品所使用的存储芯片价格仍可能长期处于高位。

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📅 10-02

摘要：亚马逊据报正与投资者洽谈一项资产融资安排，计划将价值约80亿美元的英伟达先进芯片转入特殊目的实体，再从该实体租回设备，以继续用于自身数据中心，同时让资产负担和部分融资风险由外部投资者承担。方案仍处于讨论阶段，尚未成为已完成交易。据报

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📅 10-02

摘要：随着人工智能产业持续扩张，高带宽内存（HBM）正在成为全球存储行业最重要的增长引擎。市场最新信息显示，三星下一代HBM4产品定价可能达到现有HBM3E产品的三倍左右，这一趋势不仅将进一步推高AI硬件成本，也可能持续改变整个DRAM产业

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📅 10-02

摘要：东芝计划到2027财年将面向人工智能数据中心的硬盘驱动器产能提高一倍，以应对AI基础设施建设带来的高容量存储需求增长。据报道，公司将投资约600亿日元，约合3.8亿美元，扩建位于菲律宾的HDD生产设施。这将是东芝约五年来首次进行大规模

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📅 10-02

摘要：据知情人士透露，博通公司的华尔街承销团正着手筹集600亿美元全新AI芯片融资，受益方包括Anthropic以及其他企业。知情人士称，这笔巨额债务方案涉及的多家银行即将发放420亿美元A类优先担保债的承销邀约函。消息人士表示，黑石集团

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📅 10-01

摘要：全球存储芯片巨头美光科技日前在公布2026财年第四季度业绩后表示，即便未来人工智能热潮降温，内存市场也未必会迎来显著降价。公司认为，以人形机器人为代表的“物理AI”正在成为新的需求增长引擎，并可能推动行业长期维持供需紧张状态。财报数

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📅 09-30

摘要：美国田纳西河谷管理局（TVA）已经获得美国联邦监管机构批准，可以在田纳西州橡树岭附近的Clinch River核电站址建设一座BWRX-300小型模块化反应堆。这是美国公用事业公司首次获得监管机构批准建设GE Vernova Hita

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📅 09-30

摘要：随着人工智能企业Anthropic推进首次公开募股（IPO）计划，一份最新披露的文件揭示了其与SpaceX之间规模惊人的合作协议。根据路透社查阅的相关文件，Anthropic已签署价值最高达845亿美元的算力采购协议，未来将向Spac

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📅 09-28

摘要：美国自动驾驶卡车企业PlusAI近日经历了一场颇具戏剧性的盗窃案。两辆印有英伟达和PlusAI标识的大型挂车深夜被人从加州弗里蒙特的仓库盗走，但窃贼很快发现，车厢里并非价值不菲的AI芯片或服务器设备，而是总计约20吨用于测试自动驾驶系

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