AI基础设施

共 61 篇文章

📅 09-16

英特尔意图打破台积电代工垄断 AI推理推动CPU需求激增

摘要:英特尔首席执行官陈立武表示,行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断。他提出,订单应当分散至多家供应商,以满足人工智能芯片日益增长的需求。英特尔将自身未来押注在晶圆代工业务的复兴之上,陈立武同时称,中央处理器需求激增,将持续造成供应

📅 09-16

英特尔CEO:内存短缺将进一步加剧 电力与冷却技术为核心瓶颈

摘要:英特尔首席执行官陈立武表示,内存短缺问题将会进一步加剧。他还补充称,电力供给保障与冷却技术研发,也将成为半导体市场的核心难题。15日,在加州圣克拉拉举办的AI基础设施论坛上,当被问及希望有志投身AI基础设施领域的初创企业创始人解决哪些

📅 09-16

SK海力士与英特尔洽谈合作 或首次在美国生产存储芯片

摘要:据知情人士透露,韩国存储芯片巨头SK海力士正在与英特尔就一项潜在合作进行谈判。如果最终达成协议,SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。目前双方仍处于探索阶段,尚未作出最终决定。 知情人士称,目前讨论中的一种方案是,SK海力士租用英特

📅 09-15

台积电加速扩充2纳米产能:2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期

摘要:随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发,台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示,台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能,其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米,预计到2027年年中,2纳米月产能将提升至

📅 09-15

三星与高通联手推进2.1D先进封装:无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力

摘要:三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围,双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作,目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装

📅 09-13

英国利兹爆发反数据中心抗议活动 微软AI基础设施计划遭遇环保质疑

摘要:英国利兹市近日爆发针对微软数据中心项目的大规模抗议活动。数百名示威者聚集在市中心千禧广场,反对微软计划在斯凯尔顿格兰奇(Skelton Grange)建设三座大型数据中心。抗议者担心,这些设施未来将对当地环境、水资源和社区生活造成长期

📅 09-12

传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍

摘要:随着全球人工智能与高性能计算(HPC)芯片需求呈现持续失控式增长,全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露,台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产,目标是到2028年将其核心的CoWo