芯片

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📅 09-15

三星与高通联手推进2.1D先进封装:无需硅中介层 带来AI芯片高性能互连能力

摘要:三星与高通正在进一步扩大双方在半导体领域的合作范围,双方已经围绕2.1D先进封装技术展开合作,目标是为下一代高性能计算和人工智能芯片提供更高密度、更高速率的芯片互连方案。此次合作也被视为三星进一步完善先进封装技术体系、争夺AI芯片封装

📅 09-14

2027年DRAM无悬念大缺货 存储原厂突发“友善通知”

摘要:据Digitimes报道,近期业界陆续收到上游存储器原厂的“友善通知”,明确转达2027年出货量将大幅紧缩,DRAM供需缺口非常大,甚至原厂2027至2028年产能几乎都被预订完。十铨总经理陈庆文表示,真正严重的缺货可能落在2027年