📅 09-04
RDNA 5显卡或拥有更高的核心频率 AMD计划最高提升至3.4GHz
摘要:去年末有报道称,AMD下一代GPU已经完成了设计,采用台积电(TSMC)N3P工艺制造,已经流片。传闻原计划会在COMPUTEX 2027亮相,不过随着过去一年DRAM供应危机加剧,传出AMD将延后下一代RDNA 5架构产品的发布,有
共 1 篇文章
摘要:去年末有报道称,AMD下一代GPU已经完成了设计,采用台积电(TSMC)N3P工艺制造,已经流片。传闻原计划会在COMPUTEX 2027亮相,不过随着过去一年DRAM供应危机加剧,传出AMD将延后下一代RDNA 5架构产品的发布,有