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📅 09-26

摘要：高通刚刚发布骁龙8 Elite Gen 6和骁龙8 Elite Extreme Gen 6不久，外界关于下一代旗舰移动平台的传闻已经开始浮现。最新消息显示，高通正在开发代号为“Honu”的全新旗舰SoC，预计将继续采用台积电2纳米N2

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📅 09-26

摘要：德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂，项目投资超480亿泰铢（折合14.4亿美元），助力泰国打造更先进的本土芯片产业。泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称，本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。

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📅 09-26

摘要：美国国会两党议员正在推动一项新的立法提案，希望限制来自中国的数据中心设备和相关技术进入美国敏感政府系统。此举被视为美国在人工智能和关键数字基础设施领域强化安全审查的最新动作。根据正在讨论的法案内容，美国联邦机构未来将被要求对数据中心

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📅 09-26

摘要：全球半导体制造竞赛正在进入下一轮关键对决。英特尔近日公开表示，公司正在开发中的14A制程将具备与台积电A14（1.4纳米）工艺接近的竞争力，双方在性能表现上的差距预计将控制在5%以内。这一表态也显示出英特尔希望通过先进制造工艺重新夺回

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📅 09-25

摘要：苹果即将推出的新一代HomePod mini日前首次通过内部代码曝光。最新信息显示，这款经历多年等待才迎来更新的智能音箱将延续现有设计语言，同时带来新的配色方案，并为未来的Siri人工智能功能做好准备。根据发现于苹果内部代码中的产品

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📅 09-25

摘要：苹果即将推出的新一代Apple TV 4K再次传出重要消息。最新泄露的信息显示，这款已经多年未更新的流媒体设备将迎来近年来最大幅度的硬件升级，不仅将获得A19系列处理器，还有望成为苹果人工智能和智能家居生态的重要组成部分。根据最新曝

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📅 09-25

摘要：若这则报道基本属实，英特尔或将迎来一个全新且利润极为丰厚的发展时代。据称，美国芯片科技领域几乎所有头部企业，包括亚马逊、苹果、AMD、谷歌、特斯拉、微软、英伟达和高通，都在评估英特尔即将推出的14A工艺节点。该消息来自投资银行派杰（

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📅 09-25

摘要：爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2

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📅 09-25

摘要：半导体分析机构SemiAnalysis创始人Dylan Patel在社交媒体发文，指控AMD将美国军用级芯片以极低价格销售至中国，呼吁政府以“叛国罪”对AMD展开调查。事件起因是中国企业正在众筹开发一款基于AMD Zynq Ultra

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📅 09-25

摘要：人工智能基建扩张有望成为美国历史上规模最大的经济赌注，远超铁路、高速公路系统与互联网底层基建等美国大型基建项目的投资规模。布鲁金斯学会发布经济学家斯泰恩·范纽沃伯格的最新测算显示，2025至2032年间，数据中心及配套人工智能基础设施

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📅 09-25

摘要：小米18 Pro系列近日正式发布，其继续采用了背屏设计，并推出了萌宠盲盒互动玩法。根据发布会介绍的消息，小米此次把6个萌宠壁纸做成了萌宠盲盒。它还内置了NFC芯片，手机背面贴一贴，即可解锁隐藏款萌宠形象。不过有网友发布视频称，在不拆

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📅 09-25

摘要：在人工智能带动全球算力需求爆发的背景下，半导体产业正在出现一个过去几乎难以想象的现象：用于制造DDR5内存的先进DRAM晶圆，如今按单位面积计算的市场价值，已经超过了台积电最先进的2纳米逻辑晶圆。最新行业分析显示，目前1b DRAM

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