B · 普通 【大摩:中国先进封装2029年达千亿 设备商优于封测厂】9月17日电,摩根士丹利发布研报称,中国先进封装仍是AI驱动的长期成长赛道,但行业规模增长与封测厂利润增长之间存在分化。封测厂盈利取决于产能能否被填满,设备商收入则取决于产能是否在建,因此偏好设备商多于封测厂,封测环节则优选份额提升者。 人工智能 🕐 2026-09-17 15:37 #人工智能 #先进封装 🖼️ 保存为图片 生成精美长图,一键分享到朋友圈或微信群 立即生成 ⬇ 分享 💬微信 📣微博 ⭐QQ空间 🔗复制链接 ← 返回电报
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