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10月9日电，英特尔美股盘前涨2%，有消息称英伟达或采用英特尔Foveros封装技术。
#英伟达#英特尔#美股动态#先进封装#半导体芯片10-09 16:34
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【英伟达或将采用英特尔Foveros封装技术】10月9日电，一份报告指出，英特尔的封装技术正获得市场的持续认可，英伟达可能在2028年采用英特尔的Foveros芯片技术，届时该技术也将投入量产。
#英伟达#英特尔#芯片#半导体芯片#先进封装#美股动态10-09 16:32
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10月6日电，应用材料公司和英特尔计划在下一代晶体管、互连技术以及人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破。
#人工智能#英特尔#芯片#半导体芯片#先进封装10-06 21:04
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【三星电机投资4.27万亿韩元扩建封装基板生产设施】9月28日电，三星电机宣布投资4.27万亿韩元，扩建封装基板生产设施，以扩大封装基板产能。项目位于韩国世宗工厂，投资期自2026年9月28日至2028年5月31日。该投资金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。三星电机表示，实际投资金额和投资期限可能根据项目推进情况有所调整。
#三星#先进封装#玻璃基板09-28 16:37
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【高速光互联与计算技术北京市重点实验室落地北京经开区】9月26日电，据“北京亦庄”公众号，近日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会——光电集成前沿技术专题论坛在北京亦庄举办。活动现场，高速光互联与计算技术北京市重点实验室揭牌落地，北京亦庄集成电路领域再添市级重点实验室。此次揭牌的高速光互联与计算技术北京市重点实验室由北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司、北京海光芯诚半导体科技有限公司、启明光子（北京）科技有限公司和北京大学联合共建，已获得北京市科委、中关村管委会正式授牌。该实验室将重点围绕异质集成硅光芯片、片上密集波分复用、硅光先进封装三大核心技术方向，构建“器件—芯片—系统—封装”全链条研发体系。
#半导体#芯片#期货市场情报#TMT行业观察#半导体芯片#先进封装#光芯片09-26 08:55
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【先进封装概念震荡走强 华天科技触及涨停】9月18日电，先进封装概念盘中震荡走强，华天科技触及涨停，此前诚邦股份回封涨停，拉普拉斯、中旗新材、惠科股份、托伦斯、三佳科技、长电科技涨幅靠前。消息面上，摩根士丹利最新发布的行业研报指出，依托AI产业高速发展的强劲驱动，先进封装赛道具备长期增长潜力，预计到 2029 年国内先进封装市场规模将达到千亿级别。
#盘面直播#先进封装09-18 10:11
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【大摩：中国先进封装2029年达千亿 设备商优于封测厂】9月17日电，摩根士丹利发布研报称，中国先进封装仍是AI驱动的长期成长赛道，但行业规模增长与封测厂利润增长之间存在分化。封测厂盈利取决于产能能否被填满，设备商收入则取决于产能是否在建，因此偏好设备商多于封测厂，封测环节则优选份额提升者。
#人工智能#先进封装09-17 15:37
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【两部门：加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核） 推进三维集成等技术突破和应用】9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用。
#半导体#处理器#芯片#半导体芯片#化工#知识产权#存储器#先进封装09-15 09:04
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【天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局】9月11日电，天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，亦面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进之中。
#AI算力#算力#人工智能#第三代半导体#耐火材料#碳化硅#先进封装#天岳先进09-11 11:15
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【北京：加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台,持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进 聚力培育自主计算产业生态】9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期高精尖产业发展规划》。其中指出，坚持全链贯通,加速全栈升级,打造高水平科技自立自强“技术底座”。全力推动芯片设计能力跻身行业前沿，加快建设第五代精简指令集架构(RISC-V)、芯粒、光电量电融合等创新平台,持续推进存算一体等新型架构产品迭代演进,聚力培育自主计算产业生态。打造全国领先的综合性集成电路制造基地,提升量产产线工艺良率与服务效能。发展先进封装技术,加强设计制造联动,系统打造全栈交付体系。建立国内领先的电子设计自动化(EDA)工具和工艺设计套件(PDK)配套服务能力,加快特色工艺、量测装备的研发及产业化进程。
#芯片设计#芯片#全栈#TMT行业观察#半导体芯片#先进封装#EDA09-09 15:40
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【华海清科自主研发国内首台全自动板级抛光装备进入量产线】9月9日电，近日，华海清科自主研发的全自动板级CMP量产装备Master-P510APEX顺利出机，发往先进封装产线投入量产应用。作为国内首台进入量产线的全自动板级CMP装备，此次出机的Master-P510APEX针对大尺寸板级封装的工艺特点进行了系统性设计，具备全板面均匀性与平坦化控制能力，可满足低缺陷抛光要求，并通过智能终点检测与自动化控制实现多种工艺模式的灵活切换，为先进封装产线提供高一致性、高良率的规模化量产支持。
#先进封装09-09 10:12
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【台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图】《科创板日报》2日讯，台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道（Microchannel）散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率，台积电已开始导入相关技术，并计划与封装架构共同开发。陈燕铭还称，台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模则增加34倍，凸显散热技术必须同步升级。
#台积电#人工智能#HBM#先进封装09-02 08:58