B · 普通 【英飞凌将向奥地利工厂投资11亿欧元 目标量产300毫米晶圆氮化镓功率半导体】10月27日电,英飞凌10月27日宣布,将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓(GaN)功率半导体大规模生产基地。作为该项目的一部分,英飞凌计划到2034年向奥地利菲拉赫工厂的现有洁净室设施投入约11亿欧元,旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。 半导体芯片 🕐 2026-10-27 16:40 #半导体 #晶圆 #半导体芯片 #基建投资 #第三代半导体 #功率半导体 🖼️ 保存为图片 生成精美长图,一键分享到朋友圈或微信群 立即生成 ⬇ 分享 💬微信 📣微博 ⭐QQ空间 🔗复制链接 ← 返回电报
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