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【英飞凌将向奥地利工厂投资11亿欧元目标量产300毫米晶圆氮化镓功率半导体】10月27日电，英飞凌10月27日宣布，将在欧洲建立全球首个基于300毫米晶圆的新一代氮化镓（GaN）功率半导体大规模生产基地。作为该项目的一部分，英飞凌计划到2034年向奥地利菲拉赫工厂的现有洁净室设施投入约11亿欧元，旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。该基地计划2027年底投产。

#半导体 #晶圆 #半导体芯片 #基建投资 #第三代半导体 #功率半导体10-27 16:40