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【源杰科技回应“20cm”跌停：对摩根士丹利报告不予置评 公司经营正常】10月8日电，A股光芯片概念板块10月8日走弱，多只个股大幅下挫。截至收盘，长光华芯、源杰科技20%幅度跌停，东山精密10%幅度跌停，仕佳光子跌逾17%。对于股价大幅下跌，源杰科技表示，近期光芯片企业股价波动受摩根士丹利报告影响，行业整体下跌并非公司个例，公司对该报告不予置评。从公司层面看，目前生产经营正常，各项业务正常开展。 (上证报)
#芯片#光芯片#光模块10-08 16:04
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【长光华芯：大摩相关报告非正式法规 国内800G/1.6T光芯片短期内仍极度紧缺】《科创板日报》8日讯，针对摩根士丹利报告中提及的“FCC 65%”相关条款，以及今日公司股价或因此受到的影响，长光华芯证券部人士对《科创板日报》记者表示，该份报告是政策情景推演报告，不是正式落地的法规或条款，只是“一家之言”。其次，报告涉及的光模块及其物料为3.2T，但国内目前3.2T产业处于起步阶段，预计要到2028-2029年才规模化放量，而今明两年的主要出货产品仍为800G/1.6T，这两大速率的产品目前仍极度紧缺，短期内国内光芯片仍会快速增长。 其认为，全球AI产业链是深度交互的，即便全球地缘政治博弈会带来影响，但产业之间并不是“想脱钩就脱钩的”。最后，其表示，国内厂商也会提前对相关情况进行布局，例如在海外建厂等。 (科创板日报记者 黄修眉)
#芯片#人工智能#半导体芯片#光模块#光芯片10-08 15:07
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【中信证券：光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”】9月30日电，中信证券指出，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片）、模组级均热（VC均热板/冷板）三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条细分投资主线：TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。
#石墨烯#芯片#半导体芯片#新材料#CPO#光模块09-30 08:14
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【Coherent扩充可插拔光线路系统产品组合】9月21日电，Coherent近日宣布扩充可插拔光线路系统（POLS）产品组合，推出紧凑型QSFP封装、具备全C波段高功率可变增益放大能力的光线路系统。该增强版POLS面向新一代800G ZR/ZR+数字相干光模块开发，单根光纤对上最多支持32路DWDM波长，可在2km至200km链路上承载最高25.6Tbps的AI数据中心业务流量。 (证券时报)
#光纤#人工智能#数据中心#光模块#美股动态09-21 16:52
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【Coherent高意扩充可插拔光线路系统产品组合】9月21日电，Coherent高意近日宣布扩充可插拔光线路系统（POLS）产品组合，推出紧凑型QSFP封装、具备全C波段高功率可变增益放大能力的光线路系统。该增强版POLS面向新一代800G ZR/ZR+数字相干光模块开发，单根光纤对上最多支持32路DWDM波长，可在2km至200km链路上承载最高25.6Tbps的AI数据中心业务流量。
#光纤#人工智能#光模块09-21 16:52
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【新易盛：1.6T光模块产品已进入持续放量阶段，预计出货节奏将持续加速】9月21日电，新易盛在互动平台表示，公司1.6T光模块产品已进入持续放量阶段，预计出货节奏将持续加速。目前整个供应链端仍处于相对紧张的状态，公司已通过签订锁定协议、预付货款等方式提前备货，以保障物料供应。
#期货市场情报#互动平台精选#光模块09-21 11:59
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【三孚新科：公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备将交付头部AI服务器PCB制造商】9月18日电，据三孚新科官微消息，公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备发货，即将交付国内头部AI服务器PCB制造商。该系列设备可根据客户工艺需求及厂房情况，满足mSAP等高端工艺的PCB电镀、IC载板电镀等制程要求，可适配800G—1.6T光模块用PCB电镀工艺。
#服务器#SAP#人工智能#光模块#PCB09-18 11:16
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【中金：2027年光通信行业高景气度确定性抬升】9月16日电，中金公司研报称，第27届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，较去年同比增长32%。“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高。结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。预计至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up；OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉；400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。
#SAP#芯片#人工智能#半导体芯片#光通信#光模块#PCB#CPO09-16 07:51
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【新易盛：今年800G产品出货量持续提升 已成为出货主力产品】9月12日电，新易盛近日在业绩说明会上表示，今年800G产品出货量持续提升，已成为出货的主力产品。1.6T光模块第二季度出货量较第一季度明显增长，预计下半年放量节奏将进一步加快。硅光产品份额持续提升，增长趋势强劲，预计明年将持续。公司LPO产品与相关客户合作进展顺利。结合目前的客户需求指引及订单等情况，整体市场需求预期保持强劲。
#光模块09-12 22:42
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【三安光电：计划将光芯片产能规模扩充至4500片/月】9月11日电，针对投资者关于“ 全球光芯片短缺涨价，公司光芯片产线是否满产，下半年是否有加大光芯片产线的投资以应付光芯片需求？ ”的提问，三安光电9月11日在互动平台回应称，公司光技术产品现有外延产能6000片/月，光芯片产能2750片/月。因AI光模块需求激增，高速芯片市场供需紧张，公司计划将光芯片产能规模扩充至4500片/月，订购的设备将从第四季度开始陆续到厂。
#芯片#光模块#光芯片09-11 15:39
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【思瑞浦：全系列光通信模拟芯片方案亮相 相关方案已完成客户验证】9月10日电，据思瑞浦官微消息，9月9日—11日，思瑞浦参加第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会），展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML双技术路线）、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案。其中，针对下一代高密度光电集成技术发展方向，思瑞浦CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加快产品推向市场。
#芯片#光学#半导体芯片#光模块#光通信#CPO09-10 10:19
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【Coherent将参展光博会 展示12.8T XPO等方案】9月8日电，据Coherent高意消息，公司将携面向AI算力、数据中心与高速光通信的创新产品及全栈光子解决方案亮相2026年光博会（2026 CIOE），展示光子技术如何赋能AI时代的高速互联与算力升级。其中，机柜内高速互连领域将覆盖硅光、VCSEL多模、InP等多元技术路线，展台将集中呈现6.4T插槽式CPO、1.6T VCSEL NPO、12.8T XPO等方案。
#AI算力#全栈#算力#光模块09-08 18:01
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【高盛大幅上调光模块市场预测：2028年规模或近1500亿美元】9月7日电，高盛在最新全球光模块报告中大幅上调行业预测，预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。高盛认为，这轮上修并非单纯来自AI服务器数量增长，更重要的是AI服务器架构持续向高速网络迁移，加上单颗GPU或ASIC芯片所需光模块数量增加，推动800G、1.6T乃至3.2T需求快速放量。
#GPU#服务器#芯片#人工智能#半导体芯片#光模块#券商策略09-07 21:17
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【飞南资源：成功产出99.997%高纯铟锭 布局战略级“算力金属”】8月31日电，近日，飞南资源4N7精铟技改项目正式量产，顺利产出首批纯度达99.997%（4N7）的高品质铟锭。据悉，高纯精铟提纯技术壁垒极高，国内具备规模化稳定生产能力的企业较少。据悉，人工智能的爆发，带动高速光模块需求激增，而磷化铟衬底也成为产业刚需。当前，全球铟矿品位持续下降、开采成本不断攀升。数据显示，铟价从2023年的约2500元/千克，一路攀升至2026年8月的约5300元/千克，三年近乎翻倍。
#人工智能#算力#光模块08-31 13:39
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【中信证券：2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务快速放量 带动业绩快速增长】8月31日电，中信证券指出，在AI算力旺盛需求推动下，光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长，海外头部厂商指引积极，据测算2026年全球光模块模拟芯片需求超100亿元，目前全球格局以海外龙头为主导，国产替代加速推进。2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务迎来快速放量，进而带动业绩快速增长。
#AI算力#芯片#算力#人工智能#半导体芯片#光模块08-31 08:06