摘要：
台湾媒体引述供应链人士称，台积电正考虑再次上调CoWoS先进封装报价，涨幅可能达到10%至20%；晶圆代工厂和封装测试厂也在评估类似调整。台积电尚未证实这项涨价消息。
CoWoS是台积电用于先进芯片的封装技术，可将运算芯片与高带宽内存（HBM）等组件通过硅中介层整合在同一封装中。随着AI加速器需求扩大，先进封装订单增加，需求也从AI GPU扩展到服务器CPU和客制化ASIC，供应链未交订单持续累积。
封装和测试都面临产能压力。供应链消息称，相关设备交期已从过去的3至6个月延长至6至8个月，客户更优先确保交货，不再像往年一样要求台积电设备采购降价或追加功能。另据野村证券估算，英伟达Blackwell芯片的最终测试耗时约为Hopper的4倍，下一代Rubin可能达到7倍；这属于分析师估算，也意味着测试环节可能进一步挤压产能。
除了CoWoS封装报价，台湾媒体此前还报道称，台积电计划自2027年1月起上调晶圆代工价格约3%至6%，其中2纳米和3纳米等先进制程涨幅较高。这同样来自供应链消息，台积电没有公开确认具体涨价幅度。
台积电近期法说会表示，AI相关需求强劲，公司正加快扩充产能；5倍光罩面积的CoWoS封装已进入量产，并在开发更大尺寸方案，同时推进CoPoS技术。GlobalFoundries则已与台积电签署多年期、金额20亿美元的制造协议，将在纽约州工厂为台积电CoWoS供应链生产硅中介层，预计2028年上半年开始爬坡量产，短期内难以缓解当前瓶颈。
若涨价最终落实，直接承受影响的主要是采用CoWoS的AI加速器和数据中心芯片。游戏显卡通常不使用这类封装，因此不会直接受到CoWoS报价上涨影响；不过，晶圆代工价格上调仍可能逐步传导至其他芯片和终端产品
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