AI基础设施 - 5iter.com

📅 10-13

摘要：研究机构伯恩斯坦（Bernstein）最新分析报告称，全球半导体产业正经历一场由存储芯片主导的结构性爆发。截至2026年8月，全球半导体营收较去年同期暴增119%，其中存储芯片价格上涨是最核心推手，独自贡献约80%的总营收增长。 Be

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📅 10-13

摘要：日本电信电话公司（NTT）计划为美国人工智能企业Anthropic在日本建设其首个专用数据中心，此举标志着Anthropic正进一步扩大在亚洲市场的基础设施布局，同时也反映出日本希望在人工智能时代强化本土算力能力的战略方向。根据报道

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📅 10-13

摘要：随着人工智能从传统的聊天机器人向能够自主规划任务、调用工具和执行复杂工作流的智能体（AI Agent）发展，数据中心的计算需求也正在发生变化。AMD于2026年10月12日正式发布Helion机架级AI计算参考设计，提出一种以CPU为

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📅 10-12

摘要：市场研究机构 Counterpoint Research 最新数据显示，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下滑20%，降至自2012年以来同期最低水平。这一数字不仅创下近14年来第三季度最差表现，也反映出智能手机行业正面临近年来

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📅 10-11

摘要：部分领先的人工智能企业正在推动手机行业开发能够持续运行1000亿参数大语言模型的设备，目标时间指向2028年。不过，这一设想面临两项现实挑战：一是运行如此庞大的模型需要大量内存，二是人工智能数据中心正在争夺全球内存产能，导致消费级内存

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📅 10-11

摘要：全球笔记本电脑市场可能在2027年面临新一轮下行压力。市场研究机构TrendForce最新报告指出，随着DRAM内存、CPU和固态硬盘等核心零部件价格持续上涨，笔记本电脑行业的主要风险正在从供应不足转向成本上升对消费者需求的冲击。如果

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📅 10-10

摘要：知情人士透露，获得红杉资本支持的芯片设计初创企业Nuvacore正在推进新一轮融资，目标估值约为250亿美元。这一数字显示，人工智能基础设施热潮仍在持续推动半导体领域的新兴企业获得资本市场的高度关注。 Nuvacore专注于高性能数据

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📅 10-09

摘要：英特尔晶圆代工业务可能迎来又一项重要客户合作机会。根据韩国GF Securities分析师Jeff Pu的最新预测，英伟达可能从2028年下半年开始，在部分新一代AI芯片中采用英特尔的Foveros先进封装技术。这意味着，英特尔即使暂

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📅 10-09

摘要：AMD首席执行官苏姿丰近日再次访问韩国，与三星电子及SK海力士高层展开会谈。在人工智能基础设施持续高速扩张、HBM高带宽内存供应日益紧张的背景下，AMD正在努力 확보更多关键内存资源，同时也在考虑进一步扩大与三星在晶圆代工领域的合作。

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📅 10-08

摘要：三星电子利润再创新高，得益于内存芯片价格上涨以及全球对人工智能（AI）基础设施的持续投入。截至9月的三个月，该公司营业利润攀升至约107.4万亿韩元（801亿美元），是去年同期的八倍多。分析师此前平均预测的营业利润为108.7万亿韩元

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📅 10-08

摘要：据韩国业内人士透露，全球高带宽内存（HBM）市场领导者SK海力士在混合键合（Hybrid Bonding）技术研发方面正遭遇挑战，其进展可能已经落后于主要竞争对手三星电子。消息称，目前SK海力士尚未开始基于混合键合技术的HBM样品生产

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📅 10-07

摘要：AMD首席执行官苏姿丰计划于周三与三星电子半导体业务负责人、副会长全永铉会面。这是AI产业两位关键人物的最新面对面交流。知情人士透露，苏姿丰此次访问韩国期间将举行会谈，但未披露具体细节。三星与AMD均拒绝置评。此次会面正值全球电子产

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