高通 - 5iter.com

📅 09-14

摘要：据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂

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📅 09-13

摘要：苹果最新发布的iPhone 18 Pro系列近日被发现存在一个此前未公开的重要硬件差异。根据苹果更新后的产品技术规格信息，美国市场销售的iPhone 18 Pro Max与全球其他地区版本在蜂窝网络基带芯片配置上并不相同，这意味着同一

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📅 09-11

摘要：三星电子在争取高通2nm芯片代工订单的过程中，似乎终于跨过了此前长期困扰双方合作的技术门槛，但就在技术问题逐渐得到解决之际，三星与高通又在芯片代工价格上产生分歧，导致双方迟迟无法正式达成协议。过去一段时间，高通一直没有将新一代旗舰芯

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📅 09-11

摘要：高通近日进一步公布了骁龙8 Elite Gen 6 Pro的AI处理能力细节，其中最值得关注的是全新Hexagon NPU的升级。与过去单纯追求AI算力增长不同，高通此次更加重视AI模型运行效率、内存访问以及功耗控制，希望让下一代旗舰

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📅 09-04

摘要：美国总统特朗普周五向美联储施压，要求其大幅降息；并放出狠话，如果不降息，就终止与那些美国对其存在贸易逆差国家的贸易。针对这份远超市场预期的月度就业报告，特朗普在 Truth Social 上发布这条措辞强硬的最后通牒，敦促美联储与主席

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📅 09-03

摘要：高通公布了下一代骁龙顶级移动平台所搭载的新一代Adreno GPU的部分技术细节。新GPU在延续三切片架构的基础上，进一步提升了运行频率，并首次引入片上高性能缓存、Matrix Cores专用AI计算单元及Adreno Neural

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📅 09-01

摘要：高通宣布，自9月1日起，其芯片产品价格将按两位数幅度上调。公司已于今年7月提前通知客户，凡是在9月1日之后出货的芯片，都将适用新的价格。首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受路透社采访时表示，由于供应商成本持续上涨，公司已经无法继续自行承

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