摘要：
日本政府扶持的芯片制造商Rapidus正加紧搭建客户设计支持体系，力争在2027财年下半年启动2纳米芯片代工量产。公司10月5日宣布，成立由全球17家芯片设计相关企业组成的“设计解决方案伙伴”团队，包括芯片设计软件商Synopsys、Cadence，以及Infosys、Wipro等服务企业，帮助客户更早启动面向Rapidus工艺的芯片设计。
这批企业提供的是设计资源和专业技术，帮助Rapidus把客户从设计阶段引入自家制造生态，并不等同于已签下晶圆代工订单。市场分析人士指出，合作有助于补足设计服务，但尚不能证明Rapidus已取得实质性商业订单；公司接下来仍需说服客户将芯片交由一家尚未实现量产的新厂生产。
Rapidus首席执行官小池淳义表示，先进芯片市场需求足以容纳新的制造商，“一两家公司远远不够”。但部分潜在客户仍对转单持谨慎态度：如果Rapidus未能稳定生产，客户担心届时难以重新获得台积电产能。分析人士认为，Rapidus可能吸引订单较小或在台积电排产优先级较低的客户，也可能帮助企业分散供应链风险，但其良率、成本和持续稳定运行能力仍有待验证。
Rapidus于2022年成立，目标是依托北海道千岁市IIM-1工厂，采用2纳米级环绕栅极（GAA）晶体管工艺为客户代工。公司表示，工厂试产线自2025年4月运行，并已在300毫米晶圆上验证2纳米GAA晶体管，向早期客户提供预发布版工艺设计套件（PDK）；下一阶段还要完善制造流程、提高良率，并建立面向量产的快速生产体系。公司目标是在日本2027财年下半年，也就是2027年10月至2028年3月，启动量产。
路透社报道所称日本政府约150亿美元支持，主要对应对Rapidus研发项目的长期援助，不是一笔同额的单次股权融资。日本经济产业省今年4月追加6315亿日元研发支持后，累计研发援助达到2.354万亿日元；Rapidus另于今年2月披露2676亿日元混合融资，其中包括政府机构投资1000亿日元和32家企业合计1676亿日元，6月又获得政府机构追加1500亿日元注资。不同数字代表研发援助和资本融资等不同资金口径。
Rapidus面对的竞争对手包括台积电、三星和英特尔。三星已于2025年开始生产2纳米芯片，台积电则凭多年工艺积累占据先进制程市场主导地位；路透社指出，日本半导体产业的全球市场份额已从上世纪80年代约50%降至如今不到10%。日本首相高市早苗政府希望借Rapidus重建本土先进芯片制造能力，但能否在量产前争取到足够客户，仍是这项国家级投资成败的重要考验。
评论