半导体

共 118 篇文章

📅 09-18

三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片

摘要:三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片,已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产,但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长,三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证,从明年起正式供货,以

📅 09-18

三星电子将不再自行扩产传统DDR5模组 新增产能全部转向外包

摘要:三星电子正在调整传统内存模组的生产策略。随着人工智能相关产品对先进封装产能的需求持续增长,三星计划将新增的传统内存模组产能全部交由外部合作伙伴扩充,自身则把有限的后端生产空间和设备集中用于高带宽内存(HBM)等高价值产品。 据业内消息

📅 09-16

英特尔CEO:内存短缺将进一步加剧 电力与冷却技术为核心瓶颈

摘要:英特尔首席执行官陈立武表示,内存短缺问题将会进一步加剧。他还补充称,电力供给保障与冷却技术研发,也将成为半导体市场的核心难题。15日,在加州圣克拉拉举办的AI基础设施论坛上,当被问及希望有志投身AI基础设施领域的初创企业创始人解决哪些

📅 09-16

SK海力士与英特尔洽谈合作 或首次在美国生产存储芯片

摘要:据知情人士透露,韩国存储芯片巨头SK海力士正在与英特尔就一项潜在合作进行谈判。如果最终达成协议,SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。目前双方仍处于探索阶段,尚未作出最终决定。 知情人士称,目前讨论中的一种方案是,SK海力士租用英特