📅 09-18 科技巨头集体评估英特尔14A制程 揭示芯片代工竞争新格局 摘要:国际知名投资银行派珀·桑德勒(Piper Sandler)在最新发布的研报中披露,英特尔代工服务(Intel Foundry)旗下的顶级先进制程——14A(1.4纳米级)技术节点,目前正在接受包括亚马逊、苹果、AMD、Google、特 人工智能 芯片 Google 半导体 亚马逊 特斯拉 英特尔 自动驾驶
📅 09-18 SK海力士旗下Solidigm传正评估在美国建造NAND闪存工厂 摘要:据路透社援引多名知情人士消息透露,韩国半导体巨头SK海力士(SK Hynix)旗下的存储芯片供应商 Solidigm 正考虑在美国本土投资建设一座全新的 NAND 闪存生产工厂。这一潜在的重磅投资计划标志着全球芯片巨头正进一步响应美国 人工智能 芯片 内存 半导体 三星 英特尔 半导体制造 固态硬盘
📅 09-18 三星美国泰勒工厂提前试产特斯拉AI5芯片 摘要:三星电子为向特斯拉供应人工智能芯片,已在美国得克萨斯州泰勒晶圆代工厂启动试产。泰勒工厂原计划在11月左右正式投产,但随着各大科技企业对AI芯片需求大幅增长,三星提前开启试产以验证良率。公司计划在年底前完成量产验证,从明年起正式供货,以 人工智能 芯片 半导体 三星 特斯拉 自动驾驶 AI芯片 人形机器人
📅 09-18 三星电子将不再自行扩产传统DDR5模组 新增产能全部转向外包 摘要:三星电子正在调整传统内存模组的生产策略。随着人工智能相关产品对先进封装产能的需求持续增长,三星计划将新增的传统内存模组产能全部交由外部合作伙伴扩充,自身则把有限的后端生产空间和设备集中用于高带宽内存(HBM)等高价值产品。 据业内消息 人工智能 芯片 内存 半导体 服务器 智能手机 三星 笔记本电脑
📅 09-18 安世半导体与塔塔达成合作 将在印度生产和封装芯片 摘要:荷兰半导体企业Nexperia(安世半导体)与印度塔塔集团旗下的Tata Electronics于9月17日宣布达成战略合作,双方将在印度开展芯片制造、封装与测试等业务,并进一步合作开发未来半导体技术。这项合作也意味着Nexperia 芯片 英伟达 半导体 AMD 生态系统 芯片设计 半导体制造 半导体材料
📅 09-17 孤独的三星折叠机用户:iPhone Duo发布前,没人理解我 摘要:据《华尔街日报》报道,苹果iPhone Duo的发布掀起了折叠机热潮,也让一些三星折叠机用户感到“被理解”。拉希德·里士满(Rasheed Richmond)曾经用过好几部三星折叠屏手机,这个过程颇为孤独。 苹果发布iPhone Du 芯片 iPhone 半导体 智能手机 三星 操作系统 iOS iPad
📅 09-17 传AMD计划对显卡及芯片组全线涨价10% CPU或亦受波及 摘要:半导体硬件市场或将迎来新一轮价格调整。据行业最新供应链与渠道消息透露,芯片巨头超威半导体(AMD)正酝酿一项覆盖其多条核心产品线的提价计划,预计旗下独立图形处理器(GPU)、主板芯片组(Chipsets)的供货价格将普遍上调约10%, 芯片 处理器 半导体 GPU AMD CPU 显卡 主板
📅 09-17 Tim Cook转任苹果董事长后首次履职 将参加9月24日白宫晚宴 摘要:苹果前首席执行官、现任董事长Tim Cook将在9月24日参加美国白宫举行的国宴。这场晚宴由美国总统特朗普为到访美国的中国国家主席习近平举行,预计将有多位科技企业负责人和AI行业代表出席,英伟达首席执行官黄仁勋以及OpenAI首席执行 人工智能 苹果 OpenAI 芯片 英伟达 半导体 黄仁勋 库克
📅 09-16 英特尔CEO:内存短缺将进一步加剧 电力与冷却技术为核心瓶颈 摘要:英特尔首席执行官陈立武表示,内存短缺问题将会进一步加剧。他还补充称,电力供给保障与冷却技术研发,也将成为半导体市场的核心难题。15日,在加州圣克拉拉举办的AI基础设施论坛上,当被问及希望有志投身AI基础设施领域的初创企业创始人解决哪些 英伟达 内存 半导体 AMD 英特尔 笔记本电脑 AI基础设施 AI芯片
📅 09-16 SK海力士与英特尔洽谈合作 或首次在美国生产存储芯片 摘要:据知情人士透露,韩国存储芯片巨头SK海力士正在与英特尔就一项潜在合作进行谈判。如果最终达成协议,SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。目前双方仍处于探索阶段,尚未作出最终决定。 知情人士称,目前讨论中的一种方案是,SK海力士租用英特 人工智能 芯片 Google 半导体 英特尔 AI基础设施 云计算 半导体制造
📅 09-16 传三星计划上调DRAM与NAND闪存报价 摘要:据半导体行业与供应链最新消息透露,全球存储芯片巨头三星电子正计划在即将到来的季度谈判中,全面上调面向智能手机制造商的移动端 DRAM 内存与 NAND 闪存芯片供应价格。这一潜在的涨价举措反映了当前全球存储芯片市场的供需紧俏格局,同时 人工智能 芯片 半导体 智能手机 三星 大模型 端侧AI 端侧大模型
📅 09-16 中国存储芯片技术加速追赶全球领先水平 韩国产业协会称部分领域差距已缩小至1至3年 摘要:中国存储芯片产业正在以前所未有的速度缩小与全球领先厂商之间的技术差距。根据韩国半导体产业协会最新评估,中国两大存储器企业长江存储(YMTC)和长鑫存储(CXMT)在关键技术领域已实现显著追赶,其中NAND闪存领域的技术差距已缩小至约1 芯片 半导体 三星 晶圆 长江