芯片设计 - 5iter.com

📅 10-16

摘要：三星电子正在考虑为OLED版Galaxy手机的显示驱动芯片（DDI）增加第二家代工供应商，以降低对台湾联电（UMC）的依赖。韩国ZDNet援引业内人士称，三星目前由自家系统LSI部门设计相关芯片，再全部交由UMC代工；若计划推进，三星

芯片处理器三星晶圆芯片设计星系

📅 10-15

摘要：在华为官方的定义里，韬定律完全不是外界误以为的简单把几颗芯片物理叠在一起，这也是目前大众对这项核心技术最大的误读。华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余近日公开发布技术解读，逻辑折叠技术绝非简单的多颗芯片物理堆叠，而是在芯片设

芯片半导体 GPU CPU 算力华为大众芯片设计

📅 10-15

摘要：IBM与西门子宣布开展联合研究，推进IBM今年公布的NanoStack晶体管架构，重点开发新一代芯片设计、仿真与制造所需的工具和工艺。IBM负责半导体器件技术，西门子将贡献电子设计自动化、工艺模拟、光刻优化及先进制造软件方面的能力。双

芯片软件半导体晶圆芯片设计 IBM 西门子

📅 10-13

摘要：特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆・马斯克表示，两家企业计划在位于德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂，每年制造并测试约10套芯片设计。马斯克称，传统上一款重要芯片从研发到量产耗时可达两年，而该目标意在大幅加快芯片开发流程。马斯

芯片机器人马斯克 SpaceX 特斯拉人形机器人晶圆芯片设计

📅 10-13

摘要：根据市场研究机构IDC提供的数据，2026年上半年，英伟达在中国数据中心人工智能芯片市场的份额降至34%，而华为的市场份额已升至28%。美国对华先进芯片出口限制持续影响英伟达在中国的供货能力，中国本土芯片厂商则借助国产替代政策和不断扩

人工智能芯片处理器英伟达华为 AI芯片芯片设计阿里巴巴

📅 10-12

摘要：量子计算企业IonQ宣布，将通过全股票交易收购网络安全公司Elisity，交易估值最高可达13亿美元，其中包括与未来业绩挂钩的额外支付。这笔交易表明，IonQ正加快从量子计算硬件供应商向综合量子技术平台转型，并试图将网络安全纳入其长期

人工智能处理器服务器半导体网络安全芯片设计半导体制造量子计算

📅 10-12

摘要：在高通与Arm围绕处理器架构授权展开的法律纠纷中，RISC-V这一开放式指令集架构的商业竞争力成为庭审讨论的焦点。美国特拉华州联邦法院的法官玛丽埃伦·诺雷卡（Maryellen Noreika）在庭审中就RISC-V的实际应用情况提出

人工智能处理器 Meta 操作系统生态系统芯片设计阿里巴巴物联网

📅 10-11

摘要：英伟达正与美国人工智能初创企业Reflection AI就潜在收购或进一步扩大投资展开初步谈判，交易可能采取全面收购、追加股权投资、提供更多芯片及算力支持，或通过聘用员工并获得技术授权等多种形式。英伟达此前已向Reflection A

人工智能 OpenAI 英伟达 AI智能体 Gemini DeepSeek 芯片设计 Nemotron

📅 10-10

摘要：知情人士透露，获得红杉资本支持的芯片设计初创企业Nuvacore正在推进新一轮融资，目标估值约为250亿美元。这一数字显示，人工智能基础设施热潮仍在持续推动半导体领域的新兴企业获得资本市场的高度关注。 Nuvacore专注于高性能数据

人工智能芯片英伟达半导体 AI基础设施云计算芯片设计 AI算力

📅 10-09

摘要：据三位了解该交易的知情人士透露，英伟达计划投资 d‑Matrix。这家成立 7 年的企业主打面向人工智能的服务器芯片研发，产品目标就是与英伟达展开竞争。这笔拟议投资，是英伟达推进的一项举措：推动自家技术与竞品芯片设计商实现兼容，把对手

人工智能 OpenAI 芯片 Anthropic 英伟达亚马逊英特尔芯片设计

📅 10-09

摘要：英特尔晶圆代工业务可能迎来又一项重要客户合作机会。根据韩国GF Securities分析师Jeff Pu的最新预测，英伟达可能从2028年下半年开始，在部分新一代AI芯片中采用英特尔的Foveros先进封装技术。这意味着，英特尔即使暂

处理器英伟达 GPU 英特尔 AI基础设施台积电 AI芯片芯片设计

📅 10-09

摘要：AMD首席执行官苏姿丰近日再次访问韩国，与三星电子及SK海力士高层展开会谈。在人工智能基础设施持续高速扩张、HBM高带宽内存供应日益紧张的背景下，AMD正在努力 확보更多关键内存资源，同时也在考虑进一步扩大与三星在晶圆代工领域的合作。

人工智能三星 AMD AI基础设施 AI芯片芯片设计半导体制造苏姿丰