芯片设计 - 5iter.com

📅 10-07

摘要：日本政府扶持的芯片制造商Rapidus正加紧搭建客户设计支持体系，力争在2027财年下半年启动2纳米芯片代工量产。公司10月5日宣布，成立由全球17家芯片设计相关企业组成的“设计解决方案伙伴”团队，包括芯片设计软件商Synopsys、

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📅 10-07

摘要：华为近年来提出的LogicFolding（逻辑折叠）芯片架构再次引发半导体行业关注。华为方面此前公布的数据显示，通过重新组织芯片内部逻辑电路并进行垂直方向的三维布局，可以显著缩短信号传输路径，同时大幅减少时钟网络所需的缓冲器数量。不过

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📅 10-03

摘要：台积电正在探索与埃隆·马斯克旗下Terafab项目展开合作的可能性。根据近期披露的信息，双方已经就潜在合作进行了讨论，目标是在美国建立更完整、更先进的半导体制造体系。 Terafab项目被视为马斯克在半导体领域最具雄心的计划之一。不同

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📅 10-02

摘要：英伟达正在调整面向本地AI计算市场的DGX Spark产品线，并推出容量更低、价格相对更容易接受的64GB版本。最新消息显示，搭载GB10 Grace Blackwell超级芯片的64GB DGX Spark预计将于10月23日上市，

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📅 10-02

摘要：三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的开发进度近日再次传出新消息。有爆料称，这款芯片已经接近或进入大规模量产阶段，并有望成为三星Galaxy S27系列扩大自研芯片使用比例的重要产品。与此同时，三星近期内部测试据称显示，Ex

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📅 10-02

摘要：MD下一代掌机处理器Ryzen Z3系列近日出现新的爆料。据目前披露的信息，Ryzen Z3将采用基于Zen 6架构的半定制设计，CPU部分可能仅配备6个核心、12个线程，同时集成最多12组RDNA 4m计算单元。与当前Ryzen Z

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📅 10-01

摘要：索尼下一代PlayStation掌机Project Canis近期再次出现硬件规格爆料。最新消息称，这款设备将采用台积电3nm制程打造的AMD定制APU，并通过更加紧凑的芯片设计和较低功耗，在保证下一代游戏运行能力的同时，避免成为类似

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📅 09-30

摘要：全球唯一能够制造极紫紫外光刻设备的企业ASML表示，人工智能热潮对社会和芯片产业的影响不会在短期内结束，而是可能在未来10至15年持续展开。ASML首席执行官克里斯托夫·福凯表示，目前人工智能带来的变化“只是冰山一角”。满足未来需求不

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📅 09-25

摘要：爆料人KeplerL2称，PS6芯片已完成设计，性能预计约为PS5的两倍，索尼还规划了一款掌机型号。这些消息尚未获得索尼确认。KeplerL2所说的芯片“流片”，意味着设计和规格已敲定，进入可供制造的阶段。按照这一进度，PS6可能于2

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📅 09-24

摘要：随着人工智能基础设施建设的持续扩张，半导体产业链最上游的原材料市场正迎来前所未有的供需失衡。受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等叠加因素影响，全球硅晶圆价格预计将在2027年迎来高达40%的剧烈上涨。业内分析指出，这一

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📅 09-19

摘要：在人工智能不断被视为改变半导体研发模式的重要工具之际，台积电高层近日公开对AI能力作出更为谨慎的评价。台积电共同营运长米玉杰表示，尽管人工智能已经能够大幅提升芯片设计和软件开发效率，但在创造下一代先进制造工艺方面，AI依然无法取代人类

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📅 09-18

摘要：荷兰半导体企业Nexperia（安世半导体）与印度塔塔集团旗下的Tata Electronics于9月17日宣布达成战略合作，双方将在印度开展芯片制造、封装与测试等业务，并进一步合作开发未来半导体技术。这项合作也意味着Nexperia

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