台积电

共 58 篇文章

📅 09-16

英特尔意图打破台积电代工垄断 AI推理推动CPU需求激增

摘要：英特尔首席执行官陈立武表示，行业必须打破台积电在全球晶圆代工市场的垄断。他提出，订单应当分散至多家供应商，以满足人工智能芯片日益增长的需求。英特尔将自身未来押注在晶圆代工业务的复兴之上，陈立武同时称，中央处理器需求激增，将持续造成供应

人工智能 SpaceX 英特尔 CPU AI智能体 AI基础设施 台积电 芯片设计
📅 09-15

英特尔14A产能规划首次曝光：2027年底月产能或达6000片晶圆 18A良率据称已突破80%

摘要：随着英特尔持续推进代工业务转型，其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示，英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作，并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时，被视为英特尔复兴关键

处理器 三星 英特尔 台积电 晶圆
📅 09-15

高通骁龙8 Elite Gen 6或重启双代工格局 由三星分担制造

摘要：随着下一代先进制程产能竞争日趋激烈，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Elite Gen 6在代工策略上可能迎来重大转变。来自韩国产业链及业内最新消息显示，高通正与三星电子就先进制程代工展开深入磋商，该芯片或将不再由台积电全额独家代工，而

处理器 半导体 三星 台积电 高通 骁龙8 Elite 克里斯蒂亚诺·阿蒙 骁龙8 Elite Gen 6
📅 09-15

台积电加速扩充2纳米产能：2027年中月产能目标11万片 增速明显超过3纳米时期

摘要：随着人工智能和高性能计算芯片需求持续爆发，台积电正在加快先进制程产能扩张步伐。最新供应链消息显示，台积电计划在2027年进一步扩大2纳米和3纳米制程产能，其中2纳米的扩产速度将明显高于3纳米，预计到2027年年中，2纳米月产能将提升至

人工智能 iPhone 半导体 智能手机 AI基础设施 台积电 AI芯片 芯片设计
📅 09-12

传台积电计划到2028年将CoWoS先进封装产能再翻倍

摘要：随着全球人工智能与高性能计算（HPC）芯片需求呈现持续失控式增长，全球晶圆代工龙头台积电正面临空前严峻的交付瓶颈。据半导体供应链与权威行业最新分析报告披露，台积电计划在未来数年内展开新一轮激进扩产，目标是到2028年将其核心的CoWo

人工智能 英伟达 半导体 AI基础设施 台积电 AI芯片 芯片设计 AI算力
📅 09-12

中芯国际单季营收突破30亿美元 全球晶圆代工市场份额持续扩大

摘要：中国大陆最大晶圆代工企业中芯国际近期公布最新经营数据，显示公司在全球半导体市场持续承压的环境下仍保持增长势头。凭借旺盛的本土需求以及持续扩大的产能布局，中芯国际季度营收首次突破30亿美元大关，并进一步提升了其在全球晶圆代工行业中的市场

人工智能 芯片 半导体 三星 台积电 晶圆 物联网
📅 09-09

运营商临时页面意外提前泄露苹果iPhone 18 Pro多项核心配置与发售细节

摘要：在苹果公司即将召开秋季新品发布会前夕，美国最大电信运营商威瑞森（Verizon）官方平台疑似因后台系统配置失误，意外提前上线了iPhone 18 Pro系列的产品预约占位与促销详情页面。尽管相关链接在曝光后被迅速紧急下线，但页面缓存与

苹果 iPhone iPhone 18 iPhone 18 Pro iPhone 18 Pro Max 台积电 A20 Pro 数据库