晶圆

共 32 篇文章

📅 09-03

台积电历史性扩张:全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍

摘要:台积电正在积极扩张其产能,目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂,在海外建设5至6座晶圆厂,这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出,台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番,季度设备采购

📅 09-01

台积电工人争取提高奖金上限 台湾美光员工逾八成支持罢工

摘要:在三星内存芯片工厂员工成功争取到更高奖金后,美光位于台湾的工厂员工也开始寻求类似待遇。美光台湾工会今年7月曾召开会议,研究三星员工罢工事件及其谈判结果。工会成员向路透社表示,如果管理层无法满足诉求,员工可能进一步采取罢工行动。 今年7

📅 08-31

长鑫存储已开始小批量生产HBM3E内存

摘要:据《The Information》报道,中国存储器巨头长鑫存储(CXMT)已开始小批量生产HBM3E内存。这意味着,中国存储器制造商目前仍落后于正逐步转向HBM4E生产的韩国企业约两代。不过,对于长鑫存储而言,这仍是一个重要里程碑。

📅 08-31

SK海力士CEO:内存短缺或将持续至2030年

摘要:SK海力士预计,当前的内存短缺局面可能会持续到2030年底,市场目前尚未出现明显的需求放缓迹象。SK海力士首席执行官郭鲁勋在公司位于美国印第安纳州的新封装工厂奠基仪式后表示,即使未来市场开始降温,也更可能表现为供应紧张状况逐步缓解,而