📅 09-18 安世半导体与塔塔达成合作 将在印度生产和封装芯片 摘要:荷兰半导体企业Nexperia(安世半导体)与印度塔塔集团旗下的Tata Electronics于9月17日宣布达成战略合作,双方将在印度开展芯片制造、封装与测试等业务,并进一步合作开发未来半导体技术。这项合作也意味着Nexperia 芯片 英伟达 半导体 AMD 生态系统 芯片设计 半导体制造 半导体材料
📅 09-17 华为加速布局算力对抗英伟达 计划2027年一季度推出新款AI芯片960DT 摘要:中国科技巨头华为近日正式公布了其下一代人工智能处理器的发布路线图,进一步加快了在算力基础设施领域对标英伟达的步伐。华为轮值董事长汪涛在上海举办的华为全联接大会(Huawei Connect)上对外确认,华为计划于2027年推出两款全新 人工智能 芯片 英伟达 生态系统 算力 华为 AI芯片 半导体制造
📅 09-16 SK海力士与英特尔洽谈合作 或首次在美国生产存储芯片 摘要:据知情人士透露,韩国存储芯片巨头SK海力士正在与英特尔就一项潜在合作进行谈判。如果最终达成协议,SK海力士将首次在美国本土生产存储芯片。目前双方仍处于探索阶段,尚未作出最终决定。 知情人士称,目前讨论中的一种方案是,SK海力士租用英特 人工智能 芯片 Google 半导体 英特尔 AI基础设施 云计算 半导体制造
📅 09-14 中方回应Anthropic限制论:反对以遏制手段干预人工智能发展 摘要:围绕人工智能领域的竞争与治理问题,中美之间的博弈持续升温。继美国人工智能企业 Anthropic 近期呼吁放缓前沿人工智能发展速度,并建议进一步限制中国获取先进芯片及半导体制造设备后,中方近日对此作出公开回应,明确反对相关主张,并批评 人工智能 OpenAI 芯片 Anthropic 半导体 谷歌 半导体制造
📅 09-08 长鑫存储与长江存储被曝已准备可用三年的ASML DUV光刻机 摘要:为了应对日益收紧的半导体制造设备出口管制,中国两大头部存储芯片制造商长鑫存储(CXMT)与长江存储(YMTC)被曝在过去数个季度内展开了大规模战略储备。最新行业调查报告指出,两家芯片巨头已提前采购并储备了充足的阿斯麦(ASML)深紫外 芯片 半导体 晶圆 半导体制造 光刻机 长江
📅 09-08 三星将与阿斯麦合作开发下一代半导体制造技术 摘要:三星电子周二表示,已加入一个由荷兰半导体设备制造商阿斯麦牵头的联盟,共同开发下一代半导体制造技术。这家韩国科技巨头称,此次合作旨在推动12英寸光掩模技术的发展,以取代几十年来广泛使用的6英寸光掩模格式。 三星在一份新闻稿中表示:“基于 人工智能 芯片 半导体 三星 晶圆 半导体制造 光刻机
📅 09-01 台积电工人争取提高奖金上限 台湾美光员工逾八成支持罢工 摘要:在三星内存芯片工厂员工成功争取到更高奖金后,美光位于台湾的工厂员工也开始寻求类似待遇。美光台湾工会今年7月曾召开会议,研究三星员工罢工事件及其谈判结果。工会成员向路透社表示,如果管理层无法满足诉求,员工可能进一步采取罢工行动。 今年7 人工智能 芯片 内存 半导体 三星 台积电 晶圆 半导体制造