晶圆

共 38 篇文章

📅 09-12

中芯国际单季营收突破30亿美元 全球晶圆代工市场份额持续扩大

摘要:中国大陆最大晶圆代工企业中芯国际近期公布最新经营数据,显示公司在全球半导体市场持续承压的环境下仍保持增长势头。凭借旺盛的本土需求以及持续扩大的产能布局,中芯国际季度营收首次突破30亿美元大关,并进一步提升了其在全球晶圆代工行业中的市场

📅 09-08

英特尔高数值孔径EUV晶圆处理量突破百万片 先进制程量产能力再获验证

摘要:英特尔在先进芯片制造领域取得一项重要进展。当地时间9月8日,英特尔晶圆代工部门宣布,采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已经超过100万片。这一数字涵盖设备认证、测试、研发以及部分产品层的量产,标志着英特尔正在将这项下一代光刻

📅 09-03

台积电历史性扩张:全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍

摘要:台积电正在积极扩张其产能,目前在台湾地区同时建设13座晶圆厂,在海外建设5至6座晶圆厂,这一规模前所未有。台积电高级副总裁侯永清周三在2026台湾半导体产业论坛上指出,台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番,季度设备采购

📅 09-01

台积电工人争取提高奖金上限 台湾美光员工逾八成支持罢工

摘要:在三星内存芯片工厂员工成功争取到更高奖金后,美光位于台湾的工厂员工也开始寻求类似待遇。美光台湾工会今年7月曾召开会议,研究三星员工罢工事件及其谈判结果。工会成员向路透社表示,如果管理层无法满足诉求,员工可能进一步采取罢工行动。 今年7