晶圆 - 5iter.com

📅 09-29

摘要：韩国三星电子公司周二表示，到2029年，其代工业务的客户数量可能较2017年增长约四倍。三星代工业务高级副总裁Noh Mi-jung在“2026韩国高端周”（Korea Premium Week 2026）活动上表示：“自2017年代

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📅 09-29

摘要：PS6的售价有望低于1000美元，但前提是零部件成本按预期在2027年下半年回落。知情人士KeplerL2称，这款主机目前的硬件物料成本约为960美元。半导体、固态硬盘和DDR5内存价格上涨，正给消费电子市场带来压力。AI硬件需求增加

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📅 09-29

摘要：研究人员正在尝试从半导体芯片制造领域借鉴技术，用于解决下一代电动汽车电池在制造和性能方面长期存在的难题。通过将原本用于制造微型电子元件的精密加工方法应用到电池材料上，科学家希望能够制造出更薄、更均匀、结构更加稳定的电池组件，从而进一步

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📅 09-28

摘要：VSMC位于新加坡淡滨尼的首座12英寸（300毫米）晶圆厂开幕。工厂已完成建设并进入风险试产阶段，计划于2027年第一季度开始量产。 VSMC由Vanguard International Semiconductor（VIS）与恩智浦

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📅 09-25

摘要：在人工智能带动全球算力需求爆发的背景下，半导体产业正在出现一个过去几乎难以想象的现象：用于制造DDR5内存的先进DRAM晶圆，如今按单位面积计算的市场价值，已经超过了台积电最先进的2纳米逻辑晶圆。最新行业分析显示，目前1b DRAM

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📅 09-24

摘要：随着人工智能基础设施建设的持续扩张，半导体产业链最上游的原材料市场正迎来前所未有的供需失衡。受AI算力需求暴增与长期供货协议（LTSA）到期等叠加因素影响，全球硅晶圆价格预计将在2027年迎来高达40%的剧烈上涨。业内分析指出，这一

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📅 09-21

摘要：全球晶圆代工龙头台积电正在加快下一代A14（1.4纳米）先进制程布局。最新消息显示，位于台湾中部科学园区的四座A14晶圆厂建设进展顺利，预计将于2028年第二季度全部完工并投入大规模量产，届时有望形成全球规模最大的埃米级先进制程生产基

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📅 09-19

摘要：面对全球人工智能大模型与高性能计算对数据传输带宽及能效提出的严苛挑战，半导体晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）与光互连及芯片解决方案领军企业美满电子（Marvell Technology）宣布达成深度战略合作。双方将全

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📅 09-16

摘要：中国存储芯片产业正在以前所未有的速度缩小与全球领先厂商之间的技术差距。根据韩国半导体产业协会最新评估，中国两大存储器企业长江存储（YMTC）和长鑫存储（CXMT）在关键技术领域已实现显著追赶，其中NAND闪存领域的技术差距已缩小至约1

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📅 09-15

摘要：随着英特尔持续推进代工业务转型，其下一代先进制程的进展再次成为行业关注焦点。最新供应链与分析师消息显示，英特尔正在稳步推进14A工艺量产准备工作，并计划在2027年底前建立每月约6000片晶圆的生产能力。与此同时，被视为英特尔复兴关键

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📅 09-14

摘要：市场研究机构 Omdia 最新数据显示，2026年第二季度全球半导体产业收入达到4250亿美元，刷新历史纪录。在企业级人工智能硬件需求持续爆发的推动下，当季收入环比增长31.4%，这一增速远超行业长期规律，也打破了数十年来市场表现的常

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📅 09-14

摘要：据TrendForce集邦咨询发布的《2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业研究报告》，AMD已超越高通，成为全球第三大无晶圆厂半导体公司。报告显示，英伟达继续稳居榜首，第二季度营收接近911.6亿美元，同比增长99%，占前十大厂

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