晶圆 - 5iter.com

📅 10-13

摘要：特斯拉与SpaceX首席执行官埃隆・马斯克表示，两家企业计划在位于德州超级工厂内的Terafab研发晶圆厂，每年制造并测试约10套芯片设计。马斯克称，传统上一款重要芯片从研发到量产耗时可达两年，而该目标意在大幅加快芯片开发流程。马斯

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📅 10-13

摘要：GlobalFoundries（格芯，GF）公布FDX Fusion全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺路线，目标是为机器人、汽车、工业自动化等“物理AI”设备提供低功耗、高集成度芯片。公司称，第一代FDX Fusion预计达到“7纳

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📅 10-12

摘要：尽管算力基础设施的需求持续供不应求，但英特尔与博通两家企业的首席执行官发出警告，资金获取能力或将成为人工智能发展的一大主要约束。博通 CEO 陈福阳称，全行业都在加紧建设基础设施，支撑复杂度越来越高的 AI 大模型。相较于半导体、存储

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📅 10-12

摘要：国产DRAM厂商长鑫科技下一代内存技术平台G6的技术指标预测近日流出。该方案显示，长鑫将继续采用DUV光刻工艺生产G6代内存，预计最快于2028年推出，芯片单元面积将从G5代的0.00128205平方微米进一步缩减至0.000896平

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📅 10-12

摘要：全球最大半导体设备厂商阿斯麦（ASML）将对销往韩国的全部设备替换零部件上调10%价格。本次涨价覆盖极紫外（EUV）、深紫外（DUV）光刻设备的所有零部件，2027年1月起交付的产品执行新价格。业内消息称，ASML总部于9月初通过韩

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📅 10-11

摘要：中国存储芯片制造商长鑫存储（CXMT）正在加速推进下一代DRAM技术布局，并计划在今年年底前推出采用4F²存储单元架构的DDR5 RDIMM服务器内存产品。业内消息称，如果相关计划顺利落地，长鑫存储在这一关键技术路线上的商业化进度可能

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📅 10-08

摘要：据韩国业内人士透露，全球高带宽内存（HBM）市场领导者SK海力士在混合键合（Hybrid Bonding）技术研发方面正遭遇挑战，其进展可能已经落后于主要竞争对手三星电子。消息称，目前SK海力士尚未开始基于混合键合技术的HBM样品生产

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📅 10-07

摘要：Terafab是特斯拉与SpaceX计划落地于得克萨斯州的项目，目标是打造一座“巨型芯片工厂”，用于生产人工智能芯片。有网友在X平台发帖称，该工厂最有可能由台积电持有并运营。马斯克对此帖回复写道：“不会，工厂将由我们建造并运营。这一点

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📅 10-07

摘要：日本政府扶持的芯片制造商Rapidus正加紧搭建客户设计支持体系，力争在2027财年下半年启动2纳米芯片代工量产。公司10月5日宣布，成立由全球17家芯片设计相关企业组成的“设计解决方案伙伴”团队，包括芯片设计软件商Synopsys、

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📅 10-05

摘要：一份最新研究报告显示，尽管先进EUV光刻机出口受到严格限制，中国大陆晶圆制造企业近年来持续采购浸没式DUV光刻设备，并已建立起相当规模的先进光刻能力储备。研究认为，这些设备足以支撑一定规模的7纳米级芯片生产，并可能削弱现有出口管制措施

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📅 10-05

摘要：在组建“联合微电子公司”（ОМК）的框架下，俄罗斯计划新建三座芯片工厂，其中一座是面向300mm晶圆、按14nm工艺生产芯片的“前瞻量产”工厂。按照投资进度表，2027年将启动这座300mm工厂的前期设计，并论证14nm基础工艺方案。

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📅 10-03

摘要：台积电正在探索与埃隆·马斯克旗下Terafab项目展开合作的可能性。根据近期披露的信息，双方已经就潜在合作进行了讨论，目标是在美国建立更完整、更先进的半导体制造体系。 Terafab项目被视为马斯克在半导体领域最具雄心的计划之一。不同

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